從話(huà)題走進(jìn)現實(shí) 2019年的5G商用穩了

　　今年的峰會(huì )作為距離5G商用最近的一次大會(huì )，高通這位資深通訊專(zhuān)家又帶來(lái)了那些成果分享，之于行業(yè)又有著(zhù)怎樣的影響?更是值得高度關(guān)注

　　5G天線(xiàn)模組再縮小，挑戰手機設計極限

　　在今年7月，高通已經(jīng)率先推出了全球首款面向智能手機和其他移動(dòng)終端的QTM052毫米波天線(xiàn)模組，進(jìn)一步助力5G終端的研發(fā)。這款天線(xiàn)模組擁有極高的集成度，在容納復雜的天線(xiàn)陣列的同時(shí)，封裝面積卻小得驚人，在有限的空間內實(shí)現了手機對毫米波的應用，意義重大。

　　此次，高通推出了QTM052毫米波天線(xiàn)模組系列的最“小” 新產(chǎn)品——全集成5G新空口毫米波模組，它在7月發(fā)布的首批QTM052毫米波天線(xiàn)模組上更進(jìn)一步，體積再減小了25%，一部智能手機可集成多達4個(gè)模組，滿(mǎn)足更加苛刻的終端尺寸要求，幫助OEM廠(chǎng)商從容地設計天線(xiàn)布局，實(shí)現更為纖薄、超前的外觀(guān)設計。

　　高通強調，QTM052毫米波天線(xiàn)模組可與X50 5G調制解調器搭配，強化調制解調器與射頻之間的默契配合，對波束成形、波束導向和波束追蹤這三項毫米波關(guān)鍵技術(shù)做出有力支持，提供信號可靠、覆蓋更廣的毫米波通信。

　　目前，這款QTM052毫米波天線(xiàn)模組系列正在向OEM廠(chǎng)商出樣，有望在2019年初面市的5G終端中采用。

　　聯(lián)合三星研制小型基站，5G信號無(wú)死角

　　除了推進(jìn)5G終端的研發(fā)進(jìn)展，高通也在緊密與其他伙伴合作，加速5G網(wǎng)絡(luò )的部署。而高通此次選擇的伙伴正是三星，雙方正合作打造5G小型基站，使海量的5G網(wǎng)絡(luò )速率、容量、覆蓋和超低時(shí)延成為可能。

　　由于5G網(wǎng)絡(luò )將使用毫米波的高頻頻段，鑒于高頻電磁波易衰減、繞射弱的特性，基于現有的通訊設施很難做到大范圍覆蓋，因此更密集的小型基站解決方案將成為5G網(wǎng)絡(luò )部署的重要選擇，尤其是終端密集、消費數據量巨大的樓宇場(chǎng)景，小基站可以輕松實(shí)現“無(wú)死角”的信號覆蓋。

　　在高通產(chǎn)品管理副總裁Irvind Ghai看來(lái)，小型基站是支持5G實(shí)現其在用戶(hù)體驗方面巨大潛力的工具，可實(shí)現性能、部署靈活性和成本效益的提升。

　　據悉，這款5G小型基站采用今年5月發(fā)布的能在緊湊封裝中提供MIMO基帶功能的高通FSM 100xx 10納米5G解決方案，將在2020年出樣。目前，包括美國、日本和韓國在內的全球移動(dòng)運營(yíng)商將有望部署小型基站，以提供更好的5G信號體驗。

　　成功完成首個(gè)符合3GPP規范的5G新空口6GHz以下OTA呼叫

　　而高通也和愛(ài)立信聯(lián)合宣布，在瑞典斯德哥爾摩的愛(ài)立信實(shí)驗室中，基于3.5GHz頻段下，采用愛(ài)立信的商用5G新空口無(wú)線(xiàn)電AIR 6488和基帶產(chǎn)品以及集成驍龍X50 5G調制解調器和射頻子系統的移動(dòng)測試終端，成功利用智能手機大小的移動(dòng)測試終端在6GHz以下頻段完成了符合3GPP Rel-15規范的5G新空口OTA呼叫。

　　聯(lián)系此前雙方在28GHz和39GHz毫米波頻段完成的首個(gè)OTA呼叫，高通在5G頻段上有著(zhù)最為全面的支持，為運營(yíng)商提供更廣泛的容量選擇，以應對多樣化用例的需求。

　　從首款5G新空口原型機的亮相，到商用5G Modem的落實(shí)，再到5G終端研發(fā)的逐步跟進(jìn)、運營(yíng)商的積極部署，曾經(jīng)遙不可及的5G正在悄然走進(jìn)現實(shí)。

　　而高通在其中的作用不可忽視，其擁有核心的技術(shù)，旗下的驍龍芯、調制解調器更是廣泛應用于手機終端，并不斷與其他伙伴分享創(chuàng )新成果，使技術(shù)在短時(shí)間內實(shí)現商業(yè)化，以全力引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈向5G方向的探索。因為這些，我們對即將到來(lái)的2019年滿(mǎn)懷期待：5G商用，真的穩了。