巨屏背后的秘密，拆解小米Max 3

　　背面：

　　紅色: Qualcomm-PM660-電源管理芯片

　　黃色：TI-TAS2559-音頻芯片+

　　藍色：SKYWORKS-SKY77925-21-射頻模擬芯片

　　綠色：SKYWORKS-SKY77643-31-功率放大器芯片

　　6.9 英寸大屏幕：

　　作為整機最大亮點(diǎn)之一，小米Max 3 這塊6.9 英寸屏幕為18:9 的TFT 全面屏，像素密度大 352PPI 。屏占比為 80.4% ，外圍黑邊寬度約 4.4mm 。

　　屏幕型號為T(mén)L069FDXP01-00 ，屏幕模組有天馬提供。

　　屏幕與內支撐通過(guò)固定膠進(jìn)行固定，內支撐上貼有大量泡棉去提升穩固度。同時(shí)，屏幕軟板器件貼有黃色膠紙保護，形成了一個(gè)穩固的內部結構。

　　屏幕軟板器件采用的是匯頂 GR917D ,它適用于 5.5 寸~ 7 寸屏幕，支持十點(diǎn)觸控，無(wú)論是單程多點(diǎn)還是傳統雙層都可以做 14 種手勢喚醒。

　　聽(tīng)筒 &立體聲雙功放：

　　在初步拆解的時(shí)候已經(jīng)提到過(guò)，為了放置超大容量電池，副板面積無(wú)可避免地被壓縮了，所以在副板上的揚聲器尺寸也相應地需要進(jìn)行壓縮。

　　眾所周知，揚聲器的尺寸會(huì )直接影響到音質(zhì)。在這樣的前提下，小米采用了立體聲雙功放的設計，這一設計不僅彌補了了揚聲器體積被壓縮的缺陷，同時(shí)還帶來(lái)了更好的聽(tīng)感體驗。

　　立體聲雙功放的秘密就藏在了手機頂部的聽(tīng)筒處，這個(gè)聽(tīng)筒同時(shí)具備揚聲器功能，從而讓小米 Max 3 能夠實(shí)現雙功放的立體聲效果。

　　為了讓聽(tīng)筒具備揚聲器功能，這個(gè)聽(tīng)筒的設計相對地也要比一般的聽(tīng)筒更加厚、體積更加大，所以這個(gè)聽(tīng)筒采用了 PCB 板鏤空的嵌入式設計。

　　大面積散熱材質(zhì)：

　　6.9 英寸的 2K 屏幕，功耗方面必然會(huì )比小屏手機要大，功耗大必然也會(huì )導致發(fā)熱量要比一般手機要大。所以小米 Max 3 除了配備超大電池來(lái)解決續航問(wèn)題之外，對機身散熱方面也下了不少功夫。

　　從拆開(kāi)后蓋的時(shí)候，其實(shí)已經(jīng)可以看到有非常大面積的石墨片從主板一直延伸到電池上，此外整塊主板采用了附以銅箔的金屬板覆蓋，這一系列的措施都為散熱提供了良好的保障。

　　主板蓋對應的后蓋閃光燈位置有一塊藍色的散熱硅膠，這應該是給攝像頭模塊散熱所用。