易學(xué)易用物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)近年來(lái)在許多不同的相關(guān)技術(shù)學(xué)科中取得高度的進(jìn)展，通過(guò)無(wú)線(xiàn)連接和傳感方面的重大發(fā)展，以及處理、控制和電源管理設備的支持，物聯(lián)網(wǎng)現已開(kāi)始在消費和工業(yè)領(lǐng)域廣泛部署。安森美半導體(ON Semiconductor)推出了變革性的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件(IDK)，繼續引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)展。

　　物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件解決物聯(lián)網(wǎng)所面臨的挑戰

　　當前科技界最熱門(mén)的關(guān)鍵詞便是物聯(lián)網(wǎng)，不過(guò)，到目前為止，半導體廠(chǎng)商還沒(méi)有完全抓住物聯(lián)網(wǎng)涵蓋的所有機會(huì )，只提供固定的互聯(lián)和傳感器選擇的單板方案。這是遠遠不夠的，我們需要的是更少的限制、完全模塊化的方案。

　　安森美半導體早就認識到，在物聯(lián)網(wǎng)/工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的硬件和軟件方面存在脫節的情況，需要為此做些事情。它的技術(shù)人員被賦予了彌補這一差距的工作，為市場(chǎng)提供了一個(gè)解決兩種獨特類(lèi)型能力的解決方案。其目標是為硬件工程師(他們對基于云計算的軟件開(kāi)發(fā)知之甚少)提供一個(gè)開(kāi)箱即用的解決方案，通過(guò)這個(gè)解決方案，他們可以訪(fǎng)問(wèn)基于云的服務(wù)，同時(shí)提供更多有經(jīng)驗的嵌入式軟件專(zhuān)家支持以轉換到另一個(gè)云服務(wù)提供商，或從頭開(kāi)發(fā)自己的專(zhuān)有服務(wù)。

　　這一努力的結果是安森美半導體的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件。這個(gè)物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件， 因其杰出的創(chuàng )新而獲得報導物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的領(lǐng)先雜志《IoT Evolution》和網(wǎng)站IoT Evolution World選為2017物聯(lián)網(wǎng)演進(jìn)年度產(chǎn)品獎。這個(gè)產(chǎn)品為工程師提供了一個(gè)現成的單一平臺，展現出高度的靈活性，讓硬件和軟件的要求得到充分滿(mǎn)足。

　　新的IoT開(kāi)發(fā)套件有擴展的軟件應用程序陣容，用于基于A(yíng)RM? Cortex?-M3技術(shù)的IoT對象，提供廣泛的互聯(lián)、傳感器和驅動(dòng)器選擇。安森美半導體即用的方案使工程師能加速基于云的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)項目。該多功能的產(chǎn)品包括硬件和軟件兩方面的元素，有一個(gè)獨特的模塊化結構，提供了一個(gè)可配置的平臺，使工程師能在盡可能短的時(shí)間內評估、開(kāi)發(fā)和推出高度差異化的IoT系統。IDK固有的靈活性意味著(zhù)它適用于解決廣泛的行業(yè)領(lǐng)域，包括環(huán)境監測、醫療保健、家居/樓宇自動(dòng)化、工業(yè)控制和可穿戴式電子產(chǎn)品。

　　IDK的主板采用安森美半導體先進(jìn)的NCS36510片上系統，及低功耗優(yōu)化的32位ARM Cortex-M3內核，運行ARM mbed?操作系統。通過(guò)將不同的子板連接到支持Wi-Fi 的IDK主板，由公司的超低功耗無(wú)線(xiàn)電支持的一系列豐富的互聯(lián)協(xié)議(SIGFOX，Thread、EnOcean、無(wú)線(xiàn)Mbus、藍牙低功耗、ZigBee、以太網(wǎng)供電PoE、CAN等)、傳感器(溫度、濕度、環(huán)境光、距離和壓力，及心率監測和生物傳感器接口)和驅動(dòng)器(步進(jìn)電機和無(wú)刷電機驅動(dòng)，及驅動(dòng)LED串的能力)就能被添加到系統中。此外，該陣容包括支持許多對安全實(shí)施很重要的功能，包括加密、安全調試、安全啟動(dòng)和身份驗證。

　　在軟件方面還配以基于Eclipse的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)，包括一個(gè)C++編譯器、調試器和代碼編輯器。該套件還納入一系列全面的應用實(shí)例、用例和相關(guān)的庫，以促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)設計從最初的概念階段到全面部署的進(jìn)程。除了默認的云端軟件平臺，支持行業(yè)標準的云互聯(lián)協(xié)議(MQTT和REST)，并支持采用其他廣泛使用的IoT云服務(wù)提供商。

　　IDK產(chǎn)品建議工具為您的設計選擇正確配置并訂購提供了一個(gè)方便、分步的進(jìn)程。安森美半導體可提供的子板包括SIGFOX、PoE和CAN互聯(lián);運動(dòng)、環(huán)境光和觸摸墊傳感;步進(jìn)電機、無(wú)刷直流(BLDC)電機和雙LED驅動(dòng)器。安森美半導體還推出EnOcean、Thread、無(wú)線(xiàn)Mbus和藍牙低功耗(BLE)支持，以及獨特的溫度、濕度、距離和壓力感測器件的支持選項。

　　安森美半導體的IDK能提供高能效的硬件和軟件，配以云平臺節點(diǎn)，使設計工程師能更快和更高效地評估、構建原型和部署物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及方案到市場(chǎng)，并減少設計迭代，從而持續推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，將是物聯(lián)網(wǎng)應用開(kāi)發(fā)商的最佳選擇。