2018年Computer On Module 高階技術(shù)與設計服務(wù)論壇 全國報名通道正式開(kāi)啟！

　　模塊化電腦(Computer On Modules)，以下簡(jiǎn)稱(chēng)COM)是一種集成了CPU、芯片組、內存等功能的模塊，它需要搭配載板來(lái)進(jìn)行供電及外圍擴展。COM模塊有豐富的規格標準，給設備制造商提供了多樣、快速上市的產(chǎn)品解決方案。目前主流的類(lèi)型有COM Express(Basic/Compact/Mini)、ETX、Q7等標準，提供了豐富多樣的如PCI-Express、PCI、ISA、SATA、USB3.0等接口。每類(lèi)標準都遵循其接口與機構的要求，這也讓產(chǎn)品的升級、換代變得非常方便。

　　模塊化電腦概念引入20余年，在高質(zhì)量、高性能計算平臺的開(kāi)發(fā)和制造方面，研華始終扮演著(zhù)革命者的角色。為了協(xié)助客戶(hù)快速提升核心競爭力，模塊化電腦(COM)降低了設計新載板所需要的時(shí)間和精力。無(wú)論是圖形密集型、移動(dòng)式、交通、醫療設備、軍工、電信應用，研華都可提供穩定可靠的產(chǎn)品支持，全力協(xié)助客戶(hù)解決開(kāi)發(fā)階段和技術(shù)研究過(guò)程中所面臨的復雜問(wèn)題，從而縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。

　　近年來(lái)，研華模塊化電腦在全球發(fā)展迅猛，截止2018年初，市占率已達26%，成為全球領(lǐng)先，中國第一的模塊化電腦領(lǐng)導品牌。研華專(zhuān)業(yè)的團隊為客戶(hù)提供完整的設計協(xié)助服務(wù)，同時(shí)以攜手合作伙伴不斷開(kāi)拓新的市場(chǎng)商機為不懈追求。

　　為了更好的完善COM產(chǎn)品，并攜手合作伙伴提供模塊化電腦設計協(xié)助服務(wù)，研華嵌入式團隊組織舉辦“2018 Computer On Module高階技術(shù)與設計服務(wù)論壇”，本次會(huì )議將邀請AMD、安提國際、上海毅然以及實(shí)際應用客戶(hù)，分享研華如何攜手合作伙伴提供模塊化電腦設計協(xié)助服務(wù)，研華期望借此機會(huì )與客戶(hù)一起探討COM應用的成功關(guān)鍵，創(chuàng )新智能應用，開(kāi)創(chuàng )加值新商機。

　　目前會(huì )議已面向全國各區域開(kāi)啟報名通道——

　　報名成功將于報名信息提交后7個(gè)工作日收到工作人員電話(huà)/短信通知，歡迎行業(yè)人士報名參會(huì )。如有疑問(wèn)可撥打研華嵌入式市場(chǎng)部報名專(zhuān)線(xiàn)：0755-82124222-7148。