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貿澤開(kāi)售加快工業(yè)IoT設備開(kāi)發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
- 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開(kāi)售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標準的高性能系統級模塊?(SoM)，與SMARC載板相結合可組成單板計算機，大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?應用的
- 關(guān)鍵字： 貿澤 工業(yè)IoT設備 Boundary SMARC 2.1
研華SMARC 模塊 SOM-2533，搭載 Intel Core i3 和Atom x7000 系列，提升邊緣性能
- 近期，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應商研華科技推出SOM-2533，這是一款SMARC系列的高性能模塊，搭載Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列處理器。SOM-2533 模塊支持多達8核，據Intel研究結果顯示，與前幾代相比，CPU 性能提高了1.4 倍，圖形性能提高了2 倍，AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模塊集成LPDDR5 板載存儲，帶TSN功能的雙路2.5G LAN 和雙路CANBUS 接口。這些功能增強了端到端通信，并確保了與上一代的
- 關(guān)鍵字： 研華 研華嵌入式 模塊化電腦 COM SMARC 邊緣計算 醫療 工業(yè)控制 運輸 自動(dòng)化
研華發(fā)布SMARC2.1模塊 NXP i.MX 8X ROM-5620
- 2020年6月初，嵌入式計算的全球引領(lǐng)者研華科技很榮幸宣布推出ROM -5620 SMARC 2.1模塊，基于A(yíng)rm? Cortex?-A35 NXP i.MX 8X應用處理器。ROM-5620具有超低功耗設計并支持寬溫環(huán)境，非常適合自動(dòng)化設備和HMI設備。ROM-5620采用汽車(chē)級SoC和相關(guān)工業(yè)級部件，提供長(cháng)壽命周期支持和-40°C到85°C的寬工作溫度。配備有AIM-Linux和WISE-DeviceOn軟件服務(wù)，ROM-5620提供長(cháng)期的Linux BSP維護以及面向行業(yè)的應用程序和SDK插件，
- 關(guān)鍵字： 研華 SMARC 2.1模塊 ROM-5620 工業(yè)控制 自動(dòng)化
研華新推出SMARC 2.1核心模塊 輕松實(shí)現大規模物聯(lián)網(wǎng)設備部署
- 今年3月下旬，嵌入式技術(shù)標準化組織SGET委員會(huì )發(fā)布了全新的SMARC 2.1規范。新標準與目前的SMARC 2.0規范能完全向下相容，同時(shí)新的修訂版帶來(lái)了許多新的功能，如SerDes支持擴展邊緣連接，以及多達4個(gè)MIPI-CSI攝像頭接口，以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的嵌入式計算和嵌入式視覺(jué)融合的需求。為此，研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720，跨平臺兼容，x86和Arm-based平臺統一設計，憑借I/O多樣性和靈活性?xún)?yōu)勢，并支持大量接口方案，輕松助力多媒體和圖形密集型物聯(lián)網(wǎng)設備應用部
- 關(guān)鍵字： 研華嵌入式 SMARC 2.1 ARM核心模塊 X86核心模塊 ROM-5720 SOM-2569
英蓓特最新推出基于TI和NXP處理器的SMARC標準核心板方案
- 在物聯(lián)網(wǎng)萬(wàn)億級市場(chǎng)規模的催化下，智能化、移動(dòng)性、低功耗早已成為半導體市場(chǎng)主流趨勢，嵌入式計算機模塊化領(lǐng)域亦不外乎。由SGET(Standardization Group for Embedded Technology)協(xié)會(huì )領(lǐng)導通過(guò)的SMARC(Smart Mobility ARChitecture，智能移動(dòng)架構)標準正是為超小尺寸、低功耗、低成本、高性能的多功能計算機模塊而生。典型設計功耗在 6W 以下的SMARC?&nb
- 關(guān)鍵字： 英蓓特 SMARC
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