高通、聯(lián)發(fā)科發(fā)力5G芯片組解決方案市場(chǎng)

　　據業(yè)內人士透露，隨著(zhù)全球電信運營(yíng)商開(kāi)始競購5G系統，進(jìn)行更多5G兼容終端設備的實(shí)地測試，以及2019年將正式亮相的5G智能手機，高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)加大了5G解決方案的推廣力度，以便在即將到來(lái)的5G市場(chǎng)中占據一席之地。

　　此前，通過(guò)推出其5G解決方案，高通已經(jīng)在技術(shù)上獲得了領(lǐng)先地位。與此同時(shí)，高通還開(kāi)始向客戶(hù)提供交鑰匙平臺服務(wù)。該平臺除了針對相關(guān)5G產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的平臺解決方案外，還需要進(jìn)行5G模塊、系統設計和良率驗證測試。

　　換句話(huà)說(shuō)，高通能提供多種全面的服務(wù)，以滿(mǎn)足客戶(hù)采用先進(jìn)的5G技術(shù)設計和開(kāi)發(fā)下一代產(chǎn)品和應用的需求。這樣一來(lái)，高通不僅可以幫助客戶(hù)直接入局全球5G市場(chǎng)(這對于那些短期內無(wú)法大量投入5G技術(shù)的客戶(hù)來(lái)說(shuō)也是一個(gè)巨大的優(yōu)勢)，同時(shí)也有助于其擴大市場(chǎng)份額。

　　于2018年中期發(fā)布了第一代5G調制解調器芯片Helio M70之后，聯(lián)發(fā)科計劃于2019年第二季度推出下一代5G調制解調器芯片組解決方案，旨在提升其在5G領(lǐng)域的影響力。

　　不過(guò)，消息人士認為，蘋(píng)果和中國市場(chǎng)將在新興的5G市場(chǎng)中發(fā)揮重要作用，任何一方采用芯片組解決方案都將成會(huì )推動(dòng)該細分市場(chǎng)的發(fā)展。