共創(chuàng )物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈，邁向AIoT時(shí)代！

　　7月26日， 研華“邁向AIoT時(shí)代 設備聯(lián)網(wǎng)×無(wú)線(xiàn)技術(shù) 引領(lǐng)企業(yè)數字轉型”主題論壇北京場(chǎng)成功舉辦，會(huì )議現場(chǎng)研華與各位伙伴分享嵌入式物聯(lián)網(wǎng)最新研發(fā)成果，共同探討從端到云的技術(shù)及產(chǎn)品部署。自此，研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群(以下簡(jiǎn)稱(chēng)E-IoT)主辦的“2018研華嵌入式設計論壇”中國巡回論壇(ADF深圳●上?！癖本?圓滿(mǎn)落幕!

　　自6月起，研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群分別于深圳、上海、北京舉辦2018嵌入式設計論壇，參與人次逾千人。本次研華系列論壇活動(dòng)，邀請到Intel 、微軟、阿里、ARM、聯(lián)通及實(shí)際應用客戶(hù)等多位行業(yè)合作伙伴，分享研華如何與合作伙伴攜手提供完整邊緣運算及嵌入式解決方案，并應用于各種場(chǎng)景，包括工業(yè)4.0、智慧城市，協(xié)助客戶(hù)實(shí)現成本及效率優(yōu)化并落地垂直行業(yè)解決方案。期待與各位伙伴共創(chuàng )物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈，邁向AIoT時(shí)代!

　　(圖示：2018研華嵌入式設計論壇深圳、上海、北京分會(huì )場(chǎng))

　　據工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)預估，2020年全球智慧聯(lián)網(wǎng)設備將從2017年的84億個(gè)成長(cháng)為204億個(gè)。而IDC預測，AI市場(chǎng)(包括硬件和服務(wù))的行業(yè)規模將從2016年的80億美元增至2020年的470億美元，達到55%的復合年增長(cháng)率。人工智能將與物聯(lián)網(wǎng)中各種嵌入式系統結合，人工智能技術(shù)陸續導入，促使物聯(lián)網(wǎng)終端設備升級為各種AIoT智慧設備，從而形成AIoT(AI+IoT)人工智能物聯(lián)網(wǎng)。而邊緣運算(Edge Computing)與無(wú)線(xiàn)技術(shù)，正是促使物聯(lián)網(wǎng)終端設備升級為AIoT智慧設備的發(fā)展雛形與關(guān)鍵。

　　物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代數字應用蓬勃發(fā)展，邊緣計算、人工智能、大數據分析等技術(shù)深度融合，成為各行業(yè)數字化轉型的關(guān)鍵基礎。為凝聚產(chǎn)業(yè)力量，推動(dòng)各產(chǎn)業(yè)數字化轉型，搭建開(kāi)放共贏(yíng)的生態(tài)體系，研華希望借助自身物聯(lián)網(wǎng)平臺協(xié)助客戶(hù)加速AI及IoT商機落地。中國的人工智能市場(chǎng)將面臨巨大的商機，而邊緣計算與無(wú)線(xiàn)技術(shù)，正是促使物聯(lián)網(wǎng)終端設備升級為AIoT設備的關(guān)鍵和雛形，人工智能將與物聯(lián)網(wǎng)中的各項技術(shù)及嵌入式系統結合，最終形成智聯(lián)網(wǎng)，企業(yè)將迎來(lái)數字化轉型的高峰。研華從端到云全面布局AIoT協(xié)助企業(yè)用戶(hù)進(jìn)行數字化轉型，也將加速中國人工智能的技術(shù)推動(dòng)和應用落地。

　　藉四大關(guān)鍵技術(shù)，拓展AIoT應用

　　研華(中國)IoT嵌入式事業(yè)群總經(jīng)理許杰弘，在會(huì )中援引IEK的《2018十大ICT關(guān)鍵議題》報告，點(diǎn)出2022年高達75%的數據處理，是透過(guò)邊緣運算設備來(lái)滿(mǎn)足，顯見(jiàn)企業(yè)若欲藉助AI實(shí)現創(chuàng )新轉型愿景，必須關(guān)注「邊緣智能」。研華順應AIoT大勢所趨，除持續顧好嵌入式系統與模塊的基本盤(pán)，亦將全力發(fā)展四大關(guān)鍵技術(shù)，分別是無(wú)線(xiàn)通信暨感測平臺服務(wù)、AI加速模塊與解決方案、IoT PaaS與軟件服務(wù)、邊緣運算暨智能方案。

　　基于前述四大關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展脈絡(luò )，牽引出幾個(gè)重要的技術(shù)項目，首先是無(wú)線(xiàn)感測，針對此部份，研華將以M2.COM為基底，結合Arm Mbed平臺，助力實(shí)現數據的采集與應用，并為此推出WISE-DK3610(LoRa)、WISE-DK3310(SmartMesh)等兩項套件，幫助伙伴快速實(shí)現具通訊與感測能力的智慧城市、工業(yè)4.0解決方案。

　　其次是設備智能聯(lián)網(wǎng)(Equipment to Intelligence， E2I)，研華以WISE-PaaS/EdgeSense為核心，據此達成感測數據整合、設備管理等重大目標，期使工業(yè)情境的數據順利接軌WISE-PaaS云平臺，經(jīng)由分析處理與可視化，產(chǎn)生決策洞見(jiàn);在WISE-PaaS/EdgeSense中，研華推出WISE Agent、RMM、OTA、Security等四項套裝方案，依序供應各項數據的協(xié)議轉換與云端鏈接、遠程裝置管理及監控、遠程軟件更新、白名單與應用控制等必要機能。

　　值得一提的是，為加速推動(dòng)E2I，研華特別提出兩項SRP，為一次到位軟硬件整合及應用導入服務(wù)，包括SRP-ETI310設備聯(lián)網(wǎng)與智能管理解決方案，及SRP-PMQ520設備監診與預防性維護解決方案。

　　攜手Intel，發(fā)展邊緣端AI加速模塊

　　再者是AI推論系統(Inference System)，研華已藉由高階運算計算機結合GPU或FPGA卡，產(chǎn)生對應的解決方案，但考慮并非每個(gè)場(chǎng)景皆有高效運算需求，故亟思將AI加速功能推移至邊緣端，與Intel合作整合AI芯片及開(kāi)發(fā)工具的M.2 與mPCIe介模塊的AI推論系統方案，預計第三季量產(chǎn)供貨。另一方面，研華針對智能制造、智能能源、智能物流、智慧零售、智慧運輸、智能工廠(chǎng)等主題，結合AWS、Azure提供兩項AI Cloud套裝服務(wù)，預載Chatbot、數據提取、時(shí)間序列數據分析、實(shí)時(shí)數據分析等基礎功能，另有深度學(xué)習、機器學(xué)習、影像識別、Text to Speech、IoT資產(chǎn)管理等等多種Pay-as-you-go方案可供選配，許杰弘指出，此舉乃是希冀協(xié)助企業(yè)善用國際云平臺的API及工具，借力使力加速AI應用發(fā)展。

　　研華WISE-PaaS 伙伴聯(lián)盟 共創(chuàng )雙贏(yíng)

　　為將AI的能力與IoT的能力進(jìn)行有機整合，研華更是推出了WISE-PaaS伙伴聯(lián)盟計劃，希望邀請到更多的產(chǎn)業(yè)伙伴共同打造一個(gè)開(kāi)放的平臺來(lái)促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應用的落地，會(huì )議中Intel、阿里、ARM、聯(lián)通、移遠、寄云、華天、梆梆等產(chǎn)業(yè)伙伴也分別分享了各自在A(yíng)IoT發(fā)展中的布局，展示了各自在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的最新技術(shù)與應用，以及與研華合作的方向和策略，給現場(chǎng)觀(guān)眾帶來(lái)了豐富的創(chuàng )新體驗。

　　據悉，2018研華物聯(lián)網(wǎng)共創(chuàng )峰會(huì )正在緊張籌備中。2018年11月1-2日， 6000人規模的盛大物聯(lián)網(wǎng)共創(chuàng )峰會(huì )即將在蘇州舉辦，研華與全球系統集成合作伙伴共同創(chuàng )造的研華物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案SRP(Solution Ready Package， SRP)即將登陸，可標準化復制的軟、硬件系統物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案(AIoT.SRP)，包括智能制造、設備智聯(lián)、能源與環(huán)保、智能零售、智能醫療、智慧物流、智慧城市等產(chǎn)業(yè)?；赪ISE-PaaS平臺可擴展和進(jìn)化的成功物聯(lián)網(wǎng)解決方案案例與SRP共創(chuàng )聯(lián)盟計劃，將協(xié)助客戶(hù)共同開(kāi)拓物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)新模式。