夢(mèng)回2012 華為的海思麒麟成長(cháng)記

　　業(yè)界曾經(jīng)流傳著(zhù)很多關(guān)于海思的故事，其中一個(gè)比較有意思的：任總拍板成立海思之初，他給整個(gè)團隊定下了兩個(gè)目標，一是實(shí)現營(yíng)收超30億，二是員工突破3000人。毫無(wú)疑問(wèn)，第二個(gè)目標很快就實(shí)現了，可是從2004年海思成立后，其營(yíng)收被外界質(zhì)疑。

　　時(shí)至今天，隨著(zhù)華為消費終端的高歌猛進(jìn)，海思方面的營(yíng)收早已突破了這個(gè)目標。我們可以看到IDC2018Q2的數據，華為智能手機的銷(xiāo)量已經(jīng)超過(guò)了蘋(píng)果，排在了全球第二位;同時(shí)也已經(jīng)確認在8月31號的IFA展覽上發(fā)布麒麟980芯片。

　　毋庸置疑，華為在高端手機領(lǐng)域已經(jīng)站穩了腳步，現在每年的P系列和Mate系列的更新都必然是業(yè)界和手機市場(chǎng)的大事。在華為手機高歌猛進(jìn)的同時(shí)，不要忘記了麒麟芯片也在茁壯成長(cháng)。有人說(shuō)是麒麟芯片成就了華為手機，可是也正是華為手機的強勁收入給予了麒麟芯片繼續進(jìn)化的研發(fā)資本和動(dòng)力，兩者實(shí)際是相輔相成。

　　華為中高端智能手機能達到今天成就有很多因素，但是其中麒麟芯片的崛起和成長(cháng)是關(guān)鍵的。這顆小小的麒麟芯從誕生之初再到今天成為手機移動(dòng)設備的主流旗艦芯片之選，當中經(jīng)歷了很多。

　　高端市場(chǎng)領(lǐng)域需要自研芯片這個(gè)敲門(mén)磚

　　根據最新一季IDC報告顯示，蘋(píng)果在智能手機銷(xiāo)量上落后于中國的華為，2018年第二季度全球智能手機市場(chǎng)整體下滑1.8%。蘋(píng)果排在第三，華為第二，三星第一。

　　可以看到，前三的位置上已經(jīng)基本牢牢被三星、蘋(píng)果、華為所鞏固，然而他們三者都有一個(gè)共通的地方，那就是各自都擁有自研芯片的能力。雖然說(shuō)現在手機產(chǎn)業(yè)已經(jīng)十分成熟，要做一部像樣的手機出來(lái)實(shí)際并不是難事，但是要做得好，同時(shí)要在這個(gè)同質(zhì)化的市場(chǎng)做出差異性，芯片便是其中一個(gè)重要的標識，同時(shí)也是企業(yè)研發(fā)技術(shù)實(shí)力的象征，也是市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)的重要籌碼。

　　三星一直有自研處理器的驚艷，Exynos系列的芯片是市場(chǎng)高性能的代表;蘋(píng)果從iPhone 4開(kāi)始便搭載自家的A系列芯片，直到現在iPhone X搭載的A11，已經(jīng)歷經(jīng)了7代的進(jìn)化;華為剛開(kāi)始為人所知的應該是2012年推出的K3V2芯片，首次在自家旗艦D2P2Mate1等機型上使用，來(lái)到2018年8月，麒麟980也將要發(fā)布了，當中也經(jīng)過(guò)了6年的成長(cháng)。

　　雖然麒麟980還沒(méi)正式發(fā)布，但是關(guān)于它配置規格的信息已經(jīng)基本被曝光。華為麒麟980采用臺積電7納米工藝制程，CPU為4個(gè)A77+4個(gè)A55，最高主頻為2.8GHz;GPU為華為自主研發(fā)，性能為Adreno 630(驍龍845)的1.5倍左右。

　　在基帶方面，今年年初華為發(fā)布4.5G基帶balong 765，支持cat19，最高下載速度1.6Gbps。同時(shí)，麒麟980將內置第二代寒武紀NPU 1M，使得AI性能將有大幅提升。當然GPU Turbo圖形加速技術(shù)也會(huì )加上，可以提高芯片的圖形處理能力，降低功耗，彌補GPU方面的不足。

　　我們可以看到，從配置賬面上，麒麟980已經(jīng)是芯片市場(chǎng)上的頂級作品，不論是CPU、GPU，還是基帶、AI、協(xié)處理核心等，他有能力叫板任何一個(gè)對手。

　　麒麟980很明顯必然會(huì )是華為今年Mate 20旗艦的標配，每年的旗艦升級軍備競賽，旗艦高端芯片伴隨旗艦產(chǎn)品已經(jīng)成為了常態(tài)，甚至已經(jīng)成為決定旗艦產(chǎn)品是否有競爭力的一大方面。