夢(mèng)回2012 華為的海思麒麟成長(cháng)記
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關(guān)鍵詞：通信、積累
說(shuō)起麒麟芯片，那必定要說(shuō)設計它的公司海思。海思是華為的全資子公司，1991年，華為成立的ASIC設計中心，可看作是海思的前身。ASIC設計中心主要是為華為通信設備設計芯片，經(jīng)過(guò)多年積累和創(chuàng )新，華為在通信方面的技術(shù)和專(zhuān)利獲得長(cháng)足的發(fā)展，這也是華為在運營(yíng)商市場(chǎng)馳騁的競爭力所在。
在2000年前后，世界逐步開(kāi)始進(jìn)入到3G時(shí)代，而華為也順應當時(shí)歐洲運營(yíng)商的要求，欲逐步推出3G網(wǎng)絡(luò )的芯片，因此在2004年便成立了海思半導體公司。由于歐洲當時(shí)是主推WCDMA，因此華為的重點(diǎn)也放在上面。
由于在通信技術(shù)方面的累積和與運營(yíng)商的深度合作，搭載海思3G芯片的上網(wǎng)在全球范圍內獲得成功，先后進(jìn)入了沃達豐、德國電信、法國電信、NTT DoCoMo等全球頂級運營(yíng)商，銷(xiāo)量累計近1億片。這是一個(gè)怎樣的成績(jì)?那就是華為海思與當年的3G芯片領(lǐng)域的巨頭高通各占了一半的市場(chǎng)份額。在通信領(lǐng)域的深厚積累，似乎也順利成章地給予后續海思進(jìn)一步推動(dòng)應用處理器發(fā)展提供了動(dòng)力。
集微網(wǎng)向海思相關(guān)人士了解到，海思團隊主要是做三部分的業(yè)務(wù)：系統設備業(yè)務(wù)、手機終端業(yè)務(wù)、對外銷(xiāo)售部分。
對外銷(xiāo)售主要是安防用芯片和電視機頂盒芯片，在國內的安防市場(chǎng)的占有率是很高的，那是穩穩超過(guò)了德州儀器了。當然這部分業(yè)務(wù)的營(yíng)收規模確實(shí)不大。
團隊里面服務(wù)于系統設備的規模是最大的，其次是服務(wù)手機終端的。麒麟芯片便是海思里面手機終端團隊的作品，海思相關(guān)人士說(shuō)：盡管團隊的規模與聯(lián)發(fā)科和高通等相比還不算很大，不過(guò)在負責通信基帶芯片的技術(shù)上，人數已經(jīng)不輸聯(lián)發(fā)科了。所以說(shuō)，華為的通信背景和積累，對海思在手機基帶芯片上的追趕提供了幫助。
其實(shí)我們可以看到在麒麟950前，海思并沒(méi)有單獨給自己芯片高調開(kāi)一場(chǎng)發(fā)布會(huì )或者媒體溝通會(huì )，這可以說(shuō)明海思團隊一貫都是走低調的路線(xiàn)，甚少對外披露信息，即使有實(shí)力擺在那兒，可是他們總有一種與世無(wú)爭的調調。
2012：踏進(jìn)四核高性能時(shí)代
關(guān)鍵詞：A9架構
海思實(shí)際在2009年推出了首款的應用處理器K3V1，其擁有高性?xún)r(jià)比、低功耗、高集成度、多無(wú)線(xiàn)制式融合，以及運營(yíng)商增值等特性，主要面向的是中低端的市場(chǎng)，同時(shí)為了確?？蛻?hù)能夠快速量產(chǎn)，海思甚至提供了全套的生產(chǎn)測試方案?？上У氖荎3V1的目標客戶(hù)在當時(shí)是一系列中低端廠(chǎng)商，也就是我們當時(shí)所稱(chēng)的山寨廠(chǎng)商，這對于其發(fā)展實(shí)際并沒(méi)有太大的作用。
要說(shuō)海思重磅的一彈，那肯定是海思移動(dòng)處理器在2012年巴塞羅那的MWC展的亮相。海思發(fā)布了四核處理器K3V2，這在當時(shí)業(yè)界是體積最小的一款高性能四核A9架構的處理器，繼NVidia Tegra3之后業(yè)界第二款四核A9處理器。同時(shí)華為也宣布將在自己推出的旗艦Ascend D上搭載這款處理器，這在當時(shí)并沒(méi)有任何商用的經(jīng)驗的芯片直接用在自家產(chǎn)品上，需要的勇氣不少。
從市場(chǎng)來(lái)看，華為AscendD高端智能手機自2012年8月在中國市場(chǎng)率先發(fā)售，然后鋪貨歐洲、亞太、澳洲、北美、南美和中東等全球市場(chǎng)，取得了還是不俗的成績(jì)。
有很多人說(shuō)手機業(yè)用短短幾年時(shí)間走過(guò)PC十多年的路，雖然有一些夸張成分，但是也不無(wú)道理。手機芯片最明顯的特征便是迅速進(jìn)入到多核的年代，實(shí)際這與手機移動(dòng)終端需要更好的功耗控制有密切的關(guān)系。
手機體積有限，各類(lèi)元器件和電池的空間矛盾一直存在，因此功耗的控制顯得異常重要，而多核的設計，或者說(shuō)是大小核的設計的目的便是讓各個(gè)核各施其職?？梢钥吹浆F在的異構設計也是多核發(fā)展的趨勢，它的目的最終還是在功耗和性能之間取得平衡。
在當時(shí)還是普遍單核設計的情況下，2012年便開(kāi)始進(jìn)入了四核的大戰，而海思便先于當時(shí)的移動(dòng)領(lǐng)域大佬TI和高通推出了四核的K3V2，這在當時(shí)還是引起了轟動(dòng)。
我們不妨來(lái)看看K3V2的規格，采用40nm工藝，四個(gè)A9內核，主頻分為1.2GHz和1.5GHz，低頻負責低負荷的工作，高頻性能好，負責復雜的運算，通過(guò)DVFS動(dòng)態(tài)電壓頻率調整，這已經(jīng)是后期8核big.LITTLE的調度雛形。
實(shí)際K3V2在當時(shí)的四核設計還是大小核調度，已經(jīng)是比較先進(jìn)的了，不過(guò)可惜在GPU部分采用了比較少見(jiàn)的Vivante公司的GC4000，使用TSMC 40nm工藝制造。
制造工藝和這款GC4000的GPU在應用兼容上出現問(wèn)題，導致了K3V2出現一系列的功耗問(wèn)題，同時(shí)應用層面上頻繁出現錯誤。我還印象深刻的記得，當時(shí)Ascend D手機上經(jīng)常會(huì )運行軟件出現閃退和程序運行不兼容的提示。
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