從封裝談選擇PCB元件的技巧

最近在畫(huà)PCB設計時(shí)，由于在元件選擇，PCB版面布局設計，走線(xiàn)設計方面總是遇到各種各樣的問(wèn)題，導致最后花了很多時(shí)間做出來(lái)的板子無(wú)法在實(shí)際當中使用，所以我特地從網(wǎng)上找了一些關(guān)于PCB設計的資料來(lái)看，發(fā)現PCB設計里面真的有很多值得注意的地方。今天我和大家說(shuō)的就是我在其中一篇上面找到的資料，是關(guān)于選擇PCB元件方面的一些值得注意的地方。

這主要是說(shuō)從元件封裝來(lái)選擇元件。元件的封裝包含很多信息，包含元件的尺寸，特別是引腳的相對位置關(guān)系，還有元件的焊盤(pán)類(lèi)型。當然我們根據元件封裝選擇元件時(shí)還有一個(gè)要注意的地方是要考慮元件的外形尺寸。

引腳位置關(guān)系：主要是指我們需要將實(shí)際的元件的引腳和PCB元件的封裝的尺寸對應起來(lái)。我們選擇不同的元件，雖然功能相同，但是元件的封裝很可能不一樣。我們需要保證PCB焊盤(pán)尺寸位置正確才能保證元件能正確焊接。

焊盤(pán)的選擇：這個(gè)是我們需要考慮的比較多的地方。

首先包括焊盤(pán)的類(lèi)型。其類(lèi)型包括兩種，一是電鍍通孔，一種是表貼類(lèi)型。我們需要考慮的因素有器件成本、可用性、器件面積密度和功耗等因數。從制造角度看，表貼器件通常要比通孔器件便宜，而且一般可用性較高。對于我們一般設計來(lái)說(shuō)，我們選擇表貼元件，不僅方便手工焊接，而且有利于查錯和調試過(guò)程中更好的連接焊盤(pán)和信號。

其次我們還應該注意焊盤(pán)的位置。因為不同的位置，就代表元件實(shí)際當中不同的位置。我們如果不合理安排焊盤(pán)的位置，很有可能就會(huì )出現一個(gè)區域元件過(guò)密，而另外一個(gè)區域元件很稀疏的情況，當然情況更糟糕的是由于焊盤(pán)位置過(guò)近，導致元件之間空隙過(guò)小而無(wú)法焊接，下面就是我失敗的一個(gè)例子，我在一個(gè)光耦開(kāi)關(guān)旁邊開(kāi)了通孔，但是由于它們的位置過(guò)近，導致光耦開(kāi)關(guān)焊接上去以后，通孔無(wú)法再放置螺絲了。

另外一種情況就是我們要考慮焊盤(pán)如何焊接。在實(shí)際過(guò)程中我們常按一個(gè)特定的方向排列焊盤(pán)，焊接起來(lái)比較方便。

元件的外形尺寸：在實(shí)際應用當中，一些元件(如有極性電容)可能有高度凈空限制，所以我們需要在元件選擇過(guò)程中加以考慮。我們在最初開(kāi)始設計時(shí)，可以先畫(huà)一個(gè)基本的電路板外框形狀，然后放置上一些計劃要使用的大型或位置關(guān)鍵元件(如連接器)。這樣，就能直觀(guān)快速地看到(沒(méi)有布線(xiàn)的)電路板虛擬透視圖，并給出相對精確的電路板和元器件的相對定位和元件高度。這將有助于確保PCB經(jīng)過(guò)裝配后元件能合適地放進(jìn)外包裝(塑料制品、機箱、機框等)內。當然我們還可以從工具菜單中調用三維預覽模式瀏覽整塊電路板。