造成貼片加工中虛焊的原因和步驟分析

貼片加工中虛焊是最常見(jiàn)的一種缺陷。有時(shí)在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實(shí)際上沒(méi)有達到融為一體的程度，結合面的強度很低，焊縫在生產(chǎn)線(xiàn)上要經(jīng)過(guò)各種復雜的工藝過(guò)程，特別是要經(jīng)過(guò)高溫的爐區和高張力的拉矯區，所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線(xiàn)上極易造成斷帶事故，給生產(chǎn)線(xiàn)正常運行帶來(lái)很大的影響。

虛焊的實(shí)質(zhì)就是焊接時(shí)焊縫結合面的溫度太低，熔核尺寸太小甚至未達到熔化的程度，只是達到了塑性狀態(tài)，經(jīng)過(guò)碾壓作用以后勉強結合在一起，所以看上去焊好了，實(shí)際上未能完全融合。

貼片加工中虛焊的原因和步驟分析：

1、先檢查焊縫結合面有無(wú)銹蝕、油污等雜質(zhì)，或凸凹不平、接觸不良，這樣會(huì )使接觸電阻增大，電流減小，焊接結合面溫度不夠。

2、檢查焊縫的搭接量是否正常，有無(wú)驅動(dòng)側搭接量減小或開(kāi)裂現象。搭接量減小會(huì )使前后鋼帶的結合面積太小，使總的受力面減小而無(wú)法承受較大的張力。特別是驅動(dòng)側開(kāi)裂現象會(huì )造成應力集中，而使開(kāi)裂越來(lái)越大，而最后拉斷。

3、檢查電流設定是否符合工藝規定，有無(wú)在產(chǎn)品厚度變化時(shí)電流設定沒(méi)有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。

4、檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會(huì )因接觸電阻過(guò)大，實(shí)際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過(guò)一定的范圍(一般為15%)，則會(huì )超出電流補償的極限，電流無(wú)法隨電阻的增加而相應增加，達不到設定的數值。這種情況下系統正常工作時(shí)會(huì )發(fā)出報警。

在實(shí)際操作中，若一時(shí)無(wú)法分析出虛焊發(fā)生的確切原因，可以將鋼帶的頭尾清理干凈以后，加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應急處理好問(wèn)題。