哪些因素決定了FPC的撓曲性能？

在PCB設計中FPC的撓曲性能非常重要，而影響它的因素，則可以從兩個(gè)方面來(lái)說(shuō)：

A、FPC材料本身來(lái)看有以下幾點(diǎn)對FPC的撓曲性能有著(zhù)重要影響。

第一p 銅箔的分子結構及方向(即銅箔的種類(lèi))

壓延銅的耐折性能明顯優(yōu)于電解銅箔。

第二p 銅箔的厚度

就同一品種而言銅箔的厚度越薄其耐折性能會(huì )越好。

第三p 基材所用膠的種類(lèi)

一般來(lái)說(shuō)環(huán)氧樹(shù)脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時(shí)以環(huán)氧系為主。且拉伸模量(tensilemodulvs)較高的膠可提高撓曲性。

第四p 所用膠的厚度

膠的厚度越薄材料的柔軟性越好?？墒笷PC撓曲性提高。

第五p 絕緣基材

絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好，對FPC的撓曲性有提高，選用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI對FPC的撓曲性能越好。

總結材料對于撓曲的主要影響因素為兩大主要方面：選用材料的類(lèi)型;材料的厚度

b) 從FPC的工藝方面分析其撓曲性的影響。

第一pFPC組合的對稱(chēng)性

在基材貼合覆蓋膜后，銅箔兩面材料的對稱(chēng)性越好可提高其撓曲性。因為其在撓曲時(shí)所受到的應力一致。

PCB板兩邊的PI厚度趨于一致，PCB板兩邊膠的厚度趨于一致

第二p壓合工藝的控制

在coverlay壓合時(shí)要求膠完全填充到線(xiàn)路中間，不可有分層現象(切片觀(guān)察)。若有分層現象在撓曲時(shí)相當于裸銅在撓曲會(huì )降低撓曲次數。