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?日本SBI、沙特阿美將探索Web3、半導體制造
- 日本金融服務(wù)公司SBI和沙特阿美石油公司簽署了一份諒解備忘錄，以探索數字資產(chǎn)和半導體，雙方可以利用其投資組合。根據公告，此次合作將支持日本數字資產(chǎn)服務(wù)提供商向沙特阿拉伯的擴張，其安排旨在提供技術(shù)和監管支持。兩家公司表示，諒解備忘錄將涉及“數字資產(chǎn)合作”，各方將共同尋找投資機會(huì )。這一安排將擴大到啟動(dòng)幾項與半導體有關(guān)的舉措，包括在日本和沙特阿拉伯建立制造廠(chǎng)。諒解備忘錄中寫(xiě)道：“通過(guò)與阿美石油公司的合作，雙方將共同利用彼此的知識和資源，討論半導體、數字資產(chǎn)等先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)一步商機，并為日本和沙特阿拉伯之間的經(jīng)
- 關(guān)鍵字： 日本 沙特 SBI 半導體
英飛凌與高通聯(lián)袂打造面向3D認證的高質(zhì)量標準解決方案
- 英飛凌科技股份公司與高通公司展開(kāi)合作，研發(fā)基于Qualcomm?驍龍? 865移動(dòng)平臺的3D認證參考設計，進(jìn)一步擴展英飛凌3D傳感器技術(shù)在移動(dòng)終端的應用范圍。這個(gè)參考設計采用REAL3TM?3D飛行時(shí)間（ToF）傳感器，支持智能手機制造商實(shí)現既經(jīng)濟高效又易于設計的標準化集成。4年來(lái)，英飛凌憑借其3D ToF傳感器技術(shù)活躍在移動(dòng)終端市場(chǎng)上。不僅如此，在2020年美國拉斯維加斯國際消費類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì )（CES）上，英飛凌攜全球最小巧（4.4 mm x 5.1 mm）、功能最強大的VGA 分辨率3D圖
- 關(guān)鍵字： CES SBI
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