UltraSoC嵌入式分析技術(shù)與Imperas虛擬平臺聯(lián)手助力多核開(kāi)發(fā)及調試

　　UltraSoC和Imperas今日宣布：雙方將達成一項廣泛的合作，為多核系統級芯片(SoC)開(kāi)發(fā)人員提供結合了嵌入式分析技術(shù)和虛擬平臺技術(shù)的強大組合。根據協(xié)議條款，UltraSoC將把Imperas開(kāi)發(fā)環(huán)境的關(guān)鍵元素納入其提供的工具中，從而為設計人員提供一個(gè)統一的系統級預處理和后處理芯片開(kāi)發(fā)流程，顯著(zhù)地縮減了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間和整體開(kāi)發(fā)成本。

　　通過(guò)結合半導體知識產(chǎn)權(IP)和相關(guān)軟件，UltraSoC提供行業(yè)領(lǐng)先的獨立片上監測、分析和調試技術(shù)。Imperas首創(chuàng )的虛擬平臺方法使得軟件開(kāi)發(fā)人員能盡早啟動(dòng)SoC項目的相關(guān)開(kāi)發(fā)工作，并提供一系列調試工具為開(kāi)發(fā)人員提供系統全局視角。將兩家公司提供的技術(shù)結合起來(lái)可創(chuàng )造一個(gè)強大的、帶有一個(gè)通用軟件調試環(huán)境的集成化設計流程，為項目發(fā)展提供平穩過(guò)度。

　　這兩家公司在系統級設計方法、硬件軟件集成和多核架構上都有很強的風(fēng)格：這次全新的合作技術(shù)將支持所有通用的CPU架構，包括快速發(fā)展的開(kāi)放標準RISC-V ISA。UltraSoC和Imperas將在6月24日到28日于舊金山舉辦的第55屆設計自動(dòng)化會(huì )議(DAC)上的RISC-V基金會(huì )展臺(展臺號：2638)共同展出。您可以查看此頁(yè)面以獲得更多信息，或是聯(lián)絡(luò )我們安排會(huì )議。

　　“與Imperas一起合作使得我們能夠為多核設計人員提供一個(gè)省時(shí)且性?xún)r(jià)比很高的商業(yè)級平臺，用來(lái)開(kāi)發(fā)并推出行業(yè)領(lǐng)先的SoC設計，”UltraSoC首席執行官Rupert Baines說(shuō)道?！?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/RISC-V">RISC-V或ARM，無(wú)論設計人員的選擇是什么，我們都提供一套完整的且最優(yōu)化的解決方案。UltraSoC攜手Imperas可為半導體行業(yè)所面臨的復雜性、規模和質(zhì)量問(wèn)題提供獨特的解決方案。今天宣布的合作就是在我們達成了為系統性復雜挑戰提供解決方案這一共識后邁出的第一步?！?/p>

　　Imperas創(chuàng )始人兼首席執行官Simon Davidmann評論道：“UltraSoC提供獨特的嵌入式分析技術(shù)，為開(kāi)發(fā)人員深入理解SoC和更廣泛的系統含義提供了寶貴的洞察力。我們很高興能夠與其合作為開(kāi)發(fā)者提供同時(shí)支持硬件和仿真的通用調試環(huán)境。Imperas的工具和UltraSoC的智能分析技術(shù)的結合，將為開(kāi)發(fā)人員進(jìn)行多核處理器設計提供最佳的集成化環(huán)境?！?/p>

　　晶心科技首席技術(shù)官兼高級副總裁蘇泓萌博士(Ph.D. Charlie Hong-Men Su)評論道：“Imperas的虛擬平臺解決方案和工具可對SoC和軟件開(kāi)發(fā)的早期階段提供幫助，UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)支持基于硬件的調試、開(kāi)發(fā)和測試。該硬件和仿真解決方案的結合將有助于我們共同的客戶(hù)設計新一代的復雜SoC?！?/p>