安森美半導體將在PCIM展示 用于汽車(chē)及工業(yè)領(lǐng)域的橫跨全功率范圍的方案

　　推動(dòng)高能效創(chuàng )新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，將在今年的PCIM上，重點(diǎn)展示其寬帶隙(WBG)技術(shù)和器件。WBG為電子行業(yè)提供極具吸引力的應用優(yōu)勢，并正在改變電源電路和終端產(chǎn)品設計的前景和可能性，涉及多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域。安森美半導體處于實(shí)現WBG的前沿，產(chǎn)品涵蓋碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)和門(mén)極驅動(dòng)器，采用創(chuàng )新的封裝，由一些工具支持，幫助創(chuàng )建一個(gè)生態(tài)系統以加速和增加整個(gè)設計周期的確定性。

　　PCIM為安森美半導體展示包括工業(yè)和汽車(chē)級SiC二極管的新的WBG創(chuàng )新提供了理想的交流平臺。這些產(chǎn)品具有出色的熱性能、更高的功率密度、更低的電磁干擾(EMI)以及更小的系統尺寸，極其適合最新的汽車(chē)應用要求。安森美半導體還將展出NCP 51705 SiC MOSFET驅動(dòng)器和相關(guān)的評估板，用于高性能的工業(yè)逆變器和電機驅動(dòng)器。

　　為充分了解WBG的優(yōu)勢，并以較少的設計迭代來(lái)加快開(kāi)發(fā)流程，高效的電力電子設計需要建模直觀(guān)、準確和具預測性的以集成電路為重點(diǎn)的仿真程序(SPICE)。安森美半導體將展示領(lǐng)先行業(yè)的先進(jìn)的SPICE模型，該模型易于受到工藝參數和布板干擾的影響，因此代表著(zhù)相對于當前行業(yè)建模能力的進(jìn)步。使用該工具，電路設計人員可早在仿真過(guò)程評估技術(shù)，而無(wú)需通過(guò)昂貴和耗時(shí)的制造迭代。安森美半導體強固的SPICE預測模型的另一個(gè)好處是它可連接到多種行業(yè)標準的仿真平臺端口。

　　除了圍繞WBG的令人興奮的發(fā)展外，安森美半導體還將展示最新的電源模塊，將高能效與強固的物理和電氣設計結合在一起，以滿(mǎn)足要求嚴苛的工業(yè)應用。展位上的電動(dòng)工具演示將向觀(guān)眾演示安森美半導體的電源模塊如何幫助實(shí)現緊湊、高能效的設計，以支持較長(cháng)的電池使用壽命。

　　高電流IGBT門(mén)極驅動(dòng)器是工業(yè)和汽車(chē)應用中如太陽(yáng)能逆變器、電機驅動(dòng)器、不間斷電源(UPS)、電動(dòng)汽車(chē)(xEV)充電器、PTC加熱器和動(dòng)力傳動(dòng)系統逆變器的關(guān)鍵器件。安森美半導體將展出新的NCD570x系列門(mén)極驅動(dòng)器，具有高驅動(dòng)電流以提供寶貴的、更高的系統能效，和充分集成多種保護功能的能力以增強安全性。公司還將預展新的集成片上數字隔離器的高壓IGBT門(mén)極驅動(dòng)器。這些器件將于今年晚些時(shí)候發(fā)布以組成全系列的IGBT門(mén)極驅動(dòng)方案。

　　安森美半導體的汽車(chē)產(chǎn)品陣容不斷擴展，以支持在整個(gè)低、中和高功率范圍的多樣化應用。從用于車(chē)載媒體應用到空調的器件，到用于內燃機(ICE)、混合動(dòng)力和純電動(dòng)動(dòng)力系統的高功率方案，安森美半導體正在不斷開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，以幫助支持和加速汽車(chē)技術(shù)幾十年來(lái)最迅速的進(jìn)展。例如，新的通過(guò)AEC認證的ASPM 27三相智能功率模塊(IPM)，集成了驅動(dòng)器、IGBT和二極管，提供一種更小、更可靠的方案，增強了熱性能，用于諸如汽車(chē)空調(HVAC)系統、電動(dòng)油泵控制器和高壓增壓器的電子壓縮機等應用。

　　安森美半導體在PCIM的其它演示將涵蓋公司在USB Type-C電源、LED照明等領(lǐng)域的方案、LV8548MC 電機驅動(dòng)器快速原型套件和用于工業(yè)預測維護應用的智能無(wú)源傳感器(SPS)。