中芯國際發(fā)布第一季度財報，14nm將騰飛！

　　日前，中芯國際發(fā)布了今年一季度的財報。值得一提的是，公司的電源、圖像傳感器和閃存業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額同比增長(cháng)超過(guò)30%，去年下半年投產(chǎn)的28nm HKC也有了巨大的改善，提高了公司業(yè)內的競爭力。

　　展望2018年第二季度，預計中芯國際的營(yíng)收將環(huán)比將上升7%至9%，28nm poly-sion和HKMG產(chǎn)能利用率將達到100%。

　　公司正處于轉型期，面臨各種挑戰

　　芯電易從中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍那里了解到，公司正處于轉型階段，面臨著(zhù)各種挑戰，但是近期的努力收獲了良好的成果，公司整體運營(yíng)情況優(yōu)于預期，客戶(hù)的需求增加，產(chǎn)能利用率回升，R&D和新商業(yè)平臺進(jìn)展順利。

　　隨著(zhù)人工智能、電動(dòng)車(chē)、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)的普及，預計未來(lái)幾年中國晶圓市場(chǎng)將保持每年20%的增速，而中芯國際具備區位優(yōu)勢，將堅持技術(shù)研發(fā)，抓住市場(chǎng)發(fā)展機遇。

　　信心源于實(shí)力，幾個(gè)季度取得的成果，讓中芯國際對先進(jìn)邏輯技術(shù)和成熟邏輯技術(shù)的發(fā)展和執行的信心增強。公司的電源和圖像傳感器業(yè)務(wù)業(yè)內領(lǐng)先，為客戶(hù)提供了有競爭力的服務(wù)和技術(shù)支持。此外，閃存業(yè)務(wù)目前已成為主要營(yíng)收增長(cháng)點(diǎn)。

　　28nm工藝良率大增，FinFET成重點(diǎn)

　　過(guò)去的幾個(gè)季度中，中芯國際重新審視了公司的業(yè)務(wù)、市場(chǎng)、組織、資源和產(chǎn)能，形成了一個(gè)總體戰略并在日常運作中執行。中芯國際加快了技術(shù)開(kāi)發(fā)，旨在建立一個(gè)完備的，整合了有競爭力的技術(shù)、可使用的知識產(chǎn)權、以及綜合性設計服務(wù)的平臺，以便及時(shí)抓住市場(chǎng)發(fā)展機遇。

　　在28nm HKC Plus制程上中芯國際取得了里程碑式進(jìn)展，并預計今年下半年投產(chǎn)。28nm制程依然是業(yè)內的重要節點(diǎn)，隨著(zhù)新興應用不斷涌現，其具備廣大的市場(chǎng)容量，作為中國最大的代工廠(chǎng)，他們也將因此受益。

　　未來(lái)的一些判斷和規劃

　　對于中芯國際來(lái)說(shuō)，無(wú)論是新工藝、產(chǎn)能或者成本，都是他們需要面對的問(wèn)題。

　　目前對8寸產(chǎn)能需求較大，今年的資本支出一部分會(huì )流向深圳代工廠(chǎng)，使其產(chǎn)能利用率達到100%，另外會(huì )為天津代工廠(chǎng)配備更多生產(chǎn)設備以生產(chǎn)模擬、電源產(chǎn)品。盡管面臨設備交貨期延遲，中芯國際會(huì )盡最大努力使產(chǎn)能滿(mǎn)足客戶(hù)需求。12寸廠(chǎng)運營(yíng)情況良好，公司正在擴充N(xiāo)AND Flash、NOR Flash、CIS、電源設備的產(chǎn)能。

　　IGBT市場(chǎng)呈現出巨大需求，相信隨著(zhù)人工智能、高性能計算、自動(dòng)駕駛的發(fā)展，該市場(chǎng)會(huì )持續增長(cháng)。由以往經(jīng)驗，IGBT與邏輯、CMOS很難放在一起生產(chǎn)，因此中芯國際宣布在上海之外通過(guò)合資建立IGBT廠(chǎng)場(chǎng)設備，以運營(yíng)該業(yè)務(wù)。

　　至于14nm工藝的未來(lái)面臨的可能挑戰，中芯國際將從兩個(gè)方面去應對。

　　一個(gè)是如何控制研發(fā)時(shí)間以不至于錯過(guò)最佳的市場(chǎng)窗口期，而導致出現的價(jià)格壓力。

　　另一個(gè)是，要降低成本，促進(jìn)對客戶(hù)的供貨。通過(guò)專(zhuān)注高檔客戶(hù)，專(zhuān)注于汽車(chē)和人工智能等前沿應用，發(fā)展rf應用，避免重蹈28nm的覆轍，投入更多的資源在研究開(kāi)發(fā)中，讓14nm成為中芯國際騰飛的新起點(diǎn)。