再翻番！華虹半導體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆

　　全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓制造企業(yè)——華虹半導體有限公司 (“華虹半導體”或“公司”，股份代號：1347.HK)今日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長(cháng)超過(guò)200%，再創(chuàng )新高。更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，純金融IC卡、社?？?、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆。

　　回顧2017年的金融IC卡產(chǎn)業(yè)，隨著(zhù)國產(chǎn)芯片加速進(jìn)入市場(chǎng)，國內供應鏈市場(chǎng)份額迅猛增長(cháng)。同時(shí)，海外金融IC卡市場(chǎng)的需求也逐漸上揚。華虹半導體倚靠先進(jìn)的eNVM技術(shù)，緊抓市場(chǎng)契機，通過(guò)與國內外智能卡芯片廠(chǎng)商的緊密合作，積極開(kāi)拓金融IC卡芯片業(yè)務(wù)版圖。

　　目前，華虹半導體在成熟0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存儲器(eNVM)工藝技術(shù)的基礎上，秉承技術(shù)優(yōu)勢，持續升級創(chuàng )新，成功實(shí)現了具有更先進(jìn)特征尺寸的90納米eNVM工藝的量產(chǎn)。該工藝具備穩定性?xún)?yōu)、可靠性高、功耗低等優(yōu)點(diǎn)，且相對上一代工藝，進(jìn)一步縮小芯片尺寸，從而為客戶(hù)提供技術(shù)領(lǐng)先及更具競爭優(yōu)勢的解決方案。華虹半導體(無(wú)錫)有限公司正在新建一條月產(chǎn)能4萬(wàn)片的12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)，公司的工藝技術(shù)能力將提升至65/55納米技術(shù)節點(diǎn)，現有eNVM技術(shù)優(yōu)勢也勢必向縱深化延伸，從而為智能卡、微控制器(MCU)、安全芯片等產(chǎn)品提供極佳的制造解決方案。

　　華虹半導體執行副總裁范恒先生表示：“華虹半導體在金融IC卡芯片制造領(lǐng)域的實(shí)力有目共睹，卓越的eNVM工藝、精益化管理與高質(zhì)量服務(wù)三管齊下，為我們贏(yíng)得了市場(chǎng)及客戶(hù)的絕對信任。我們還將加足馬力，鑄就中國‘芯’的品質(zhì)典范，以安全可靠的金融IC卡芯片制造工藝與技術(shù)為國內外金融行業(yè)的合作伙伴助力?！?/p>