2018年半導體分立器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 上游供應不穩定下游需求增加

　　半導體分立器件隸屬于半導體大類(lèi)，是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎及核心領(lǐng)域之一。原材料供應商、分立器件芯片制造商、封裝材料制造企業(yè)為半導體分立器件制造行業(yè)的上游客戶(hù);從國內分立器件產(chǎn)品的市場(chǎng)應用結構看，其應用領(lǐng)域涵蓋消費電子、計算機及外設市場(chǎng)、網(wǎng)絡(luò )通信、電子專(zhuān)用設備與儀器儀表、汽車(chē)電子、LED顯示屏以及電子照明等多個(gè)方面。

　　圖表1：半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結構

　　上游金屬硅產(chǎn)能擴張放緩 價(jià)格趨于上升

　　根據分立器件使用材料的不同，半導體分立器件可以分為三代，第一代半導體材料為硅單質(zhì)(Si)，第二代半導體材料為砷化鎵(GaAs)，第三代半導體材料是以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、金剛石、氧化鋅(ZnO)為代表的的寬禁帶半導體材料。因硅單質(zhì)較為常見(jiàn)，且具有規模經(jīng)濟，制造成本低，技術(shù)門(mén)檻極低，目前市場(chǎng)主流的功率半導體器件仍由 Si 器件占據。

　　金屬硅又稱(chēng)工業(yè)硅，位于硅基新材料產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，不僅是半導體行業(yè)的重要材料，也是光伏、合金等國民經(jīng)濟重要部門(mén)的核心原料。隨著(zhù)近年來(lái)我國經(jīng)濟的快速發(fā)展，我國的工業(yè)硅產(chǎn)能也呈現了持續、快速、穩定發(fā)展的態(tài)勢。

　　前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《2018-2023年中國工業(yè)硅冶煉行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰略規劃分析報告》數據顯示，2012年以來(lái)我國工業(yè)硅的產(chǎn)能保持了增長(cháng)：2012年行業(yè)產(chǎn)能為360萬(wàn)噸左右，2015年突破400萬(wàn)噸，達到420萬(wàn)噸。截止到2017年底，我國工業(yè)硅行業(yè)合計產(chǎn)能為489萬(wàn)噸，比上年增加了29萬(wàn)噸，同比增長(cháng)率為6.4%。

　　圖表2：2012-2017年工業(yè)硅產(chǎn)能變化趨勢(單位：萬(wàn)噸，%)

　　2016-2018年，我國金屬硅價(jià)格整體呈現出上升走勢。截至2018年3月15日，553工業(yè)硅價(jià)格為14900元/噸，441工業(yè)硅價(jià)格為14900元/噸，3303工業(yè)硅價(jià)格為16300元/噸，2202工業(yè)硅價(jià)格為18100元/噸。

　　圖表3：2016-2018年國內金屬硅價(jià)格走勢圖(單位：萬(wàn)元/噸)

　　雖然我國金屬硅產(chǎn)能擴張趨于放緩，不過(guò)隨著(zhù)我國信息化、工業(yè)化的推進(jìn)，對高性能、高質(zhì)量的半導體分立器件的需求將會(huì )擴大，第二代、第三代半導體分立器件的應用比例將不斷增加，Si 器件的需求規模將會(huì )有所縮減。所以未來(lái)半導體分立器件制造行業(yè)受金屬硅產(chǎn)能變化的影響較低。

　　上游銅材產(chǎn)量出現下降

　　2010-2016年，我國銅材產(chǎn)量不斷上升，不過(guò)增速趨于下降。隨著(zhù)我國供給側結構性改革，以及銅材“去產(chǎn)能化”的推進(jìn)，我國銅材產(chǎn)量趨于下降。2017年，我國銅材產(chǎn)量為1862萬(wàn)噸，同比下降11.2%。

　　圖表4：2010-2017年我國銅材產(chǎn)量及增速變化趨勢圖(單位：萬(wàn)噸，%)

　　我國正在進(jìn)行行業(yè)結構調整和轉型升級，國家的政策指向對于半導體分立器件制造行業(yè)原材料的價(jià)格和市場(chǎng)供應量將產(chǎn)生較大的影響，而后者則直接影響到半導體分立器件的生產(chǎn)。

　　下游應用領(lǐng)域結構改變

　　全球功率半導體應用領(lǐng)域中，汽車(chē)占比達 40%，其次是工業(yè)占比 27%，消費電子 13%; 汽車(chē)領(lǐng)域占比近年來(lái)持續上升態(tài)勢。以高端廠(chǎng)商為例，汽車(chē)等高端應用占比均有較高比例，特別是 NXP 其汽車(chē)、 Iot 等領(lǐng)域占比達到了 86%的收入份額。

　　圖表5：全球半導體分立器件應用領(lǐng)域結構(單位：%)

　　目前我國半導體分立器件應用領(lǐng)域稍顯不合理，網(wǎng)絡(luò )通信、消費電子和計算機與外設等領(lǐng)域占比較大，其中汽車(chē)電子應用比例遠不及全球平均水平。

　　在傳統內燃機汽車(chē)制造產(chǎn)業(yè)中，單臺汽車(chē)中分立器件用量?jì)H為71美元。而新能源汽車(chē)單臺分立器件用量達到387美元，是傳統汽車(chē)汽車(chē)用量的5倍以上。隨著(zhù)我國新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，以及國內企業(yè)的研發(fā)與創(chuàng )新能力提升、以及產(chǎn)能轉移帶來(lái)的壓強系數的快速加強，未來(lái)國內汽車(chē)等高端應用占比也將向全球市場(chǎng)靠攏。