MACOM憑借面向CWDM4的L-PICTM技術(shù)型解決方案推動(dòng)云數據中心和5G光學(xué)連接發(fā)展
MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)今日宣布推出 MAOT-025402 CWDM4發(fā)射器光學(xué)組件,這款組件是MACOM面向100Gbps CWDM4的L-PIC?(集成有激光器的硅光子集成電路)解決方案的一部分。憑借我們獲得專(zhuān)利的L-PIC,MAOT-025402適合與MASC-37053A CDR配合使用,共同構成QSFP28 CWDM4解決方案的完整高速傳輸路徑。MACOM的MAOT-025402 CWDM4 L-PIC解決方案將于OFC 2018的#2613展位進(jìn)行展示。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201803/377555.htm隨著(zhù)數據流量的爆炸性增長(cháng),不斷增長(cháng)的需求迫使云數據中心快速擴展其能力,MACOM可面向CWDM4提供具有成本效益、高性能且高度集成的互連芯片組解決方案,可擴展至FR4和FR1/DR1應用,因此有能力在100Gbps過(guò)渡至400Gbps和4G過(guò)渡至5G的過(guò)程中成為領(lǐng)軍企業(yè)。
MAOT-025402的核心是MAOP-L284CN L-PIC器件,此器件在單個(gè)硅光子集成電路(PIC)中集成有四個(gè)高性能25Gbps CWDM波長(cháng),可基于雙工單模光纖實(shí)現100Gbps通信。MACOM的L-PIC平臺提供面向特定數據中心應用的高度集成式硅光子解決方案,包括四個(gè)CW激光器、監測光電二極管、高帶寬波導管、調制器和CWDM復用器。L-PIC平臺借助MACOM獲得專(zhuān)利的自對準端面蝕刻技術(shù)(SAEFTTM)將激光器精確嵌入到硅芯片上,無(wú)需主動(dòng)進(jìn)行激光器對準,幫助客戶(hù)大幅降低成本,從而實(shí)現主流部署。
“MACOM正利用我們的L-PIC平臺實(shí)現領(lǐng)先的可擴展性,從而滿(mǎn)足迅速增長(cháng)的CWDM4模塊需求,”MACOM光波業(yè)務(wù)高級副總裁兼總經(jīng)理Vivek Rajgarhia表示?!按似脚_的自動(dòng)自對準校準和固件控制預計將為主流云數據中心部署提供必要的規模和成本組合?!?/p>
MACOM的L-PIC平臺提供了對實(shí)現CWDM4至關(guān)重要的領(lǐng)先帶寬,現已通過(guò)TOSA和芯片級形式提供。每個(gè)L-PIC產(chǎn)品都包含一個(gè)配套的驅動(dòng)器和PIC控制器。借助這三種器件芯片組,客戶(hù)能夠顯著(zhù)降低工程風(fēng)險和縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。隨附軟件提供了自動(dòng)校準和自檢功能,可幫助客戶(hù)顯著(zhù)降低生產(chǎn)線(xiàn)所需的資本投資。MACOM的全集成式、預裝配組件平臺預計可提供實(shí)現100Gbps和400Gbps數據中心鏈路所需的高性能,同時(shí)能降低收發(fā)器制造商的工程設計和資本設備成本,進(jìn)而在確保較低水平投資的前提下,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
MACOM將于3月13日至15日在加利福尼亞州圣地亞哥舉辦的OFC 2018展示其光電子產(chǎn)品組合,展位#2613。如需預約或觀(guān)看我們的演示,請聯(lián)系當地銷(xiāo)售代表。
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