MACOM和意法半導體攜手合作提高硅基GaN產(chǎn)能，支持5G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )建設

　　MACOM Technology Solutions Holdings公司(納斯達克股票代碼:MTSI) (以下簡(jiǎn)稱(chēng)“MACOM”)和意法半導體(紐約證券交易所股票代碼:STM))(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ST”)于25日宣布，將在2019年擴大ST工廠(chǎng)150mm 硅基GaN的產(chǎn)能，200mm硅基GaN按需擴產(chǎn)。該擴產(chǎn)計劃旨在支持全球5G電信網(wǎng)建設，基于2018年初 MACOM和ST宣布達成的廣泛的硅基GaN協(xié)議。

　　隨著(zhù)全球推出5G網(wǎng)絡(luò )并轉向大規模MIMO(M-MIMO)天線(xiàn)配置，射頻RF功率產(chǎn)品需求預計將會(huì )大幅提高。具體而言，MACOM估計功率放大器需求數量將增至32倍至64倍，相應地，5G基礎設施投資在5年內預計增至3倍多，因此，單個(gè)放大器成本估計會(huì )降至十分之一至二十分之一。

　　MACOM總裁兼首席執行官John Croteau表示：“主要的基站OEM廠(chǎng)商知道，為滿(mǎn)足5G天線(xiàn)現場(chǎng)部署的成本、頻譜和能效目標，他們需要寬帶隙GaN器件的性能，以及能夠促進(jìn)升級轉型的成本結構和制造規模。通過(guò)與意法半導體合作，我們相信只有MACOM能夠滿(mǎn)足基站廠(chǎng)商的全部要求---- 產(chǎn)品性能、成本優(yōu)勢和高產(chǎn)量供應鏈。我們期待，這個(gè)早期階段的聯(lián)合產(chǎn)能投資，可以使我們布局全球高達85%的5G網(wǎng)絡(luò )建設市場(chǎng)?！?/p>

　　意法半導體汽車(chē)與分立產(chǎn)品部總裁Marco Monti表示：“作為全球半導體技術(shù)的領(lǐng)導者，ST已經(jīng)在碳化硅技術(shù)領(lǐng)域打下了堅實(shí)的基礎，我們現在正在推進(jìn)RF硅基GaN技術(shù)，支持OEM廠(chǎng)商建立新一代高性能5G網(wǎng)絡(luò )。碳化硅是汽車(chē)功率轉換等電源應用的理想選擇，而硅基GaN能夠提供實(shí)現5G所需的RF性能、產(chǎn)能和商用成本結構。ST和MACOM通過(guò)這一舉措旨在破除行業(yè)瓶頸，滿(mǎn)足5G網(wǎng)絡(luò )建設需求?！?/p>