電子與成像事業(yè)部領(lǐng)導將在SEMICON China 2018分享對創(chuàng )新和增長(cháng)的愿景

　　陶氏杜邦電子與成像事業(yè)部?jì)晌恍袠I(yè)專(zhuān)家Rick Hemond 和丁術(shù)季將出席今年SEMI產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新投資平臺(SIIP China)舉辦的產(chǎn)業(yè)與技術(shù)投資論壇(TIIF)，該論壇將于2018年3月15日(周四)的SEMICON China期間舉辦。

　　Rick Hemond是陶氏杜邦特種產(chǎn)品業(yè)務(wù)部旗下電子與成像事業(yè)部的首席營(yíng)銷(xiāo)官(CMO)，他將討論人工智能(Artificial Intelligence)對未來(lái)經(jīng)濟增長(cháng)的潛在影響，強調電子材料在未來(lái)半導體制造中扮演的重要角色以及人工智能取得的成功。

　　“真正具有變革性的新技術(shù)將創(chuàng )造重大的發(fā)展機遇，” Rick Hemond表示，“通過(guò)更廣泛的各項技術(shù)，從機器和深度學(xué)習，大數據和云計算及自動(dòng)化等，人工智能具備創(chuàng )建智能機器和制造，智能環(huán)境和產(chǎn)品，提高生產(chǎn)力和效率的能力，從而實(shí)現更高的增長(cháng)與經(jīng)濟價(jià)值。在軟、硬件，包括高性能電子和集成設備，對于開(kāi)發(fā)和實(shí)施基于人工智能的應用程序至關(guān)重要?！?/p>

　　丁術(shù)季是陶氏杜邦特種產(chǎn)品業(yè)務(wù)部旗下電子與成像事業(yè)部的全球光刻技術(shù)主管和中國業(yè)務(wù)拓展負責人，她將參與SIIP題為“中國半導體設備和材料發(fā)展的技術(shù)創(chuàng )新和投資”的小組討論。丁術(shù)季將分享她對于中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇的觀(guān)點(diǎn)。尤其，她特別強調中國和全球企業(yè)在中國進(jìn)行進(jìn)一步投資的重要性，企業(yè)必須展示其大規模制造的能力，同時(shí)投資技術(shù)，工廠(chǎng)制造能力以及專(zhuān)注質(zhì)量的設計。

　　TIIF是SIIP中國的品牌活動(dòng)，與年度SEMICOM China同期舉辦。TIIF 2018將專(zhuān)注于最近的政策變化，審視當前產(chǎn)業(yè)現狀，分析資本流向以及預測未來(lái)發(fā)展。今年的會(huì )議主題將關(guān)注人工智能，以及半導體設備和材料領(lǐng)域的投資與并購活動(dòng)。

　　作為SIIP中國的榮譽(yù)贊助商，陶氏杜邦祝賀SEMICOM China慶祝30周年，其擁有對技術(shù)發(fā)展的豐富歷程，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今。