ADI用于Microsemi SiC功率模塊的隔離驅動(dòng)器板加快產(chǎn)品上市時(shí)間

　　Analog Devices, Inc. (ADI)與Microsemi Corporation近日聯(lián)合推出市場(chǎng)首款用于半橋SiC功率模塊的高功率評估板，在200kHz開(kāi)關(guān)頻率時(shí)該板提供最高1200V電壓和50A電流。隔離板的設計旨在提高設計可靠性，同時(shí)減少創(chuàng )建額外原型的需求，為電源轉換和儲能客戶(hù)節省時(shí)間、降低成本并縮短上市時(shí)間。ADI公司和Microsemi將在2018年3月4日至8日于美國得克薩斯州圣安東尼奧舉行的APEC 2018展會(huì )上展示該評估板。

　　· 查看產(chǎn)品頁(yè)面、下載數據手冊、訂購評估板：

　　http://www.analog.com/EVAL-MICROSEMI-SIC-MODULE

　　新評估板可用作更復雜拓撲(例如全橋或多電平轉換器)的構建模塊，以便對客戶(hù)解決方案進(jìn)行完整的工作臺調試。它還可用作最終評估平臺或用在類(lèi)似轉換器的配置中，以全面測試和評估ADI公司采用iCoupler?數字隔離技術(shù)的ADuM4135隔離柵極驅動(dòng)器和高功率系統中的LT3999 DC-DC驅動(dòng)器。

　　該高功率評估板使得Microsemi的SiC功率模塊能夠提供諸多優(yōu)勢，例如：通用測試臺，提供更高功率密度以縮減尺寸和成本，通過(guò)隔離導電襯底和最小寄生電容實(shí)現更高的效率、性能和出色的熱管理。這些特性使該評估板適合很多應用，包括電動(dòng)汽車(chē)(EV)充電、混合動(dòng)力汽車(chē)(HEV)/EV車(chē)載充電、DC-DC轉換器、開(kāi)關(guān)電源、高功率電機控制和航空作動(dòng)器系統、等離子/半導體制造設備、激光和焊接、MRI和X光設備。

　　產(chǎn)品聚焦

　　· 半橋拓撲

　　· 1200 V、50 A @ 200 kHz

　　· >100 kV/μs CMTI

　　· 1.2 kV電氣隔離

　　· 獨立的高端和低端PWM輸入(單一控制，70 ns死區用于測試)

　　· 1 LT3999 + 1 ADuM4135(高端和低端)

　　· 全面測試的去飽和保護

　　· 用于V+、V-和AC相位連接的低電感和高電流端子

　　· 支持標準SP1封裝的Microsemi半橋SiC功率模塊，即APTMC120AM20CT1AG和APTMC120AM55CT1AG

　　報價(jià)與供貨