大族激光:預計2020年智能機OLED屏將超LCD屏,出貨達8.9億片
近日,大族激光在最新披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中稱(chēng),OLED正逐步取代傳統的LCD。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201802/375899.htm相關(guān)數據顯示,預計到2020年,OLED在智能手機中的滲透率將超越LCD,整體OLED出貨量在8.9億片,成為主流顯示方式。針對OLED顯示屏的生產(chǎn),大族激光顯視與半導體裝備事業(yè)部已成功為客戶(hù)提供四類(lèi)解決方案:激光切割、激光修復、激光剝離和自動(dòng)畫(huà)面檢查。
據悉,顯示面板的邊角也要足夠堅固以保證手機跌落時(shí),面板不會(huì )輕易破損,這就要求對面板的邊角做一些特殊的設計和處理(如R角,C角,U型挖槽,L型挖槽等。)這些處理會(huì )給面板廠(chǎng)和品牌廠(chǎng)帶來(lái)挑戰。因此,激光異形切割有可能成為全面屏面板的一種重要生產(chǎn)工藝。

玻璃異形切割的三種主流方法是刀輪、CNC研磨和激光切割。其中,激光切割是一種較新的玻璃異形切割方法。激光沿著(zhù)材料運動(dòng),局部加熱到熔點(diǎn)以上,形成一個(gè)很窄的狹縫。熔化的玻璃被高壓氣體吹走。激光切割的精度可以達到20µM。由于分子之間的相互作用,經(jīng)過(guò)激光切割后的玻璃仍然需要通過(guò)外力來(lái)裂。
IHS Markit調查顯示,2018年會(huì )有許多挖槽項目規劃和量產(chǎn),這將大幅增加挖槽異形切割的需求。IHS Markit預計華為將在2018年第一季度成為中國第一家推出挖槽設計的智能手機品牌廠(chǎng)商。華為以積極的產(chǎn)品戰略將挖槽設計應用于高端和中端機型。OPPO、Vivo和摩托羅拉也都在開(kāi)發(fā)自己的挖槽設計。
為了滿(mǎn)足2018年日益增長(cháng)的挖槽設計的需求,面板制造商正在積極地從設備廠(chǎng)商那里購買(mǎi)激光切割設備。
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