集成致勝 強者恒強：高通射頻前端方案被谷歌、三星等企業(yè)采用

　　除了芯片之外，智能手機內部還有一個(gè)高度集成的核心組件——射頻前端(RFFE)。作為連接終端與移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )的載體，RFFE對用戶(hù)期望的移動(dòng)體驗以及推動(dòng)移動(dòng)行業(yè)的未來(lái)發(fā)展至關(guān)重要。

　　在近日舉行的2018 CES(國際消費電子產(chǎn)品展)上，高通高調宣布與谷歌、HTC、三星和索尼移動(dòng)在射頻前端業(yè)務(wù)方面展開(kāi)合作。

　　眾所周知，射頻前端是移動(dòng)電話(huà)的射頻收發(fā)器和天線(xiàn)之間的功能區域，主要由功率放大器 (PA) 、天線(xiàn)開(kāi)關(guān)(Switch)、濾波器(Filter)、雙工器(Duplexer)和低噪聲放大器(LNA)和其他被動(dòng)設備組成。

　　其中，在較難的領(lǐng)域射頻PA領(lǐng)域玩家眾多，Qorvo，Skyworks、高通、聯(lián)發(fā)科、展訊均有涉獵，但是相比于在單一領(lǐng)域進(jìn)行布局，高通的整合射頻前端解決方案可以解決一系列相關(guān)問(wèn)題，具備高度集成的射頻前端，基本整合了調制解調器和天線(xiàn)之間的所有基本組件，這也使得高通成為首家能向OEM廠(chǎng)商提供完整的調制解調器到天線(xiàn)系統級解決方案的硬件和軟件技術(shù)供應商。

　　幕后英雄走到臺前

　　射頻前端隱藏在手機內部，設計復雜但是作用關(guān)鍵因此被稱(chēng)為智能手機的“幕后英雄”。

　　過(guò)去的十年間，手機行業(yè)經(jīng)歷了從2G到3G，再到4G兩次重大產(chǎn)業(yè)升級。2G、3G時(shí)代頻段較少，射頻前端的價(jià)值相對比較低，復雜性也較低。但當手機發(fā)展到4G早期，頻段就增至16個(gè)。3GPP新增的600MHz頻段編號達到71個(gè)，如果納入5G毫米波那么頻段還會(huì )增加。

　　一邊是頻段的增加，一邊是物理空間的減少。如今，智能手機經(jīng)過(guò)幾輪更新迭代，屏幕越來(lái)越大、機身越來(lái)越輕薄等等這些因素導致了關(guān)鍵RFFE組件的物理空間減少。加之，未來(lái)隨著(zhù)5G的到來(lái)，支持5G技術(shù)的舉措將進(jìn)一步給RFFE帶來(lái)壓力，這些因素導致射頻前端模塊設計變得越來(lái)越復雜。

　　廣闊的射頻前端市場(chǎng)從來(lái)都不缺乏玩家，在PA和濾波器領(lǐng)域，三家主流芯片廠(chǎng)商、高通、聯(lián)發(fā)科、展訊均有布局。此外，第三方射頻前端芯片公司Skyworks、Broadcom、Qorvo和Muruta，近幾年通過(guò)內部研發(fā)或外部并購，完成了PA、Switch、Duplexer、Filter全產(chǎn)品線(xiàn)布局，并且推出了高集成度產(chǎn)品的獨立品牌，例如Qorvo的RF Fusion、RF Flex，Skyworks的SkyOne等。

　　但是隨著(zhù)PCB上元器件密度越來(lái)越高，元器件間的干擾逐漸成為一個(gè)不可忽視的問(wèn)題，如何對每個(gè)射頻元器件實(shí)施充分有效的隔離，成為相關(guān)廠(chǎng)商的一大挑戰。

　　未來(lái)趨勢：集成化是關(guān)鍵

　　高通給出的答案是：做一個(gè)集成化的射頻前端解決方案。射頻前端不同于主芯片，很多不同器件采用不同工藝，它的集成不是做SoC，而是做SIP(System In Package，系統級封裝)。

　　高通前些年收購了Blacksand進(jìn)入PA市場(chǎng)，2016年和日本電子元器件廠(chǎng)商TDK聯(lián)合組建合資公司RF360控股公司，主要開(kāi)發(fā)濾波器。2017年2月份，高通推出了全新的射頻前端解決方案RF360，被高通稱(chēng)作“從調制解調器到天線(xiàn)”的完整解決方案。

　　相比于其他商業(yè)競爭對手，高通在射頻前端領(lǐng)域的差異化優(yōu)勢主要有四點(diǎn)。首先高通擁有完整的射頻前端核心技術(shù)。射頻前端的組件技術(shù)中，高通擁有包括表面聲波(SAW)、溫度補償表面聲波(TC-SAW)和體聲波(BAW)在內的一系列全面的濾波器和濾波技術(shù)，另外也擁有像做開(kāi)關(guān)產(chǎn)品或天線(xiàn)調諧的SOI技術(shù)，還有低噪聲放大器(LNA)技術(shù)。也就是說(shuō)，高通能夠提供射頻前端所需的完整技術(shù)。其次，通過(guò)TDK的合作，高通擁有了先進(jìn)的模塊集成能力，可以提供高度集成化的解決方案。

　　同時(shí)，高通擁有自己的調制解調器，這是相比第三方射頻元器件廠(chǎng)商的核心差異化優(yōu)勢。而且在調制解調器上多年的優(yōu)勢積累，還讓高通可以提供從天線(xiàn)到射頻前端再到modem的系統化解決方案。而很多第三方僅僅擁有一個(gè)簡(jiǎn)單的射頻元器件，只能獨立地工作，實(shí)現一些硬件上的功能。

　　除了這些優(yōu)勢，高通在射頻前端方面還擁有一些自主的技術(shù)創(chuàng )新，包括支持載波聚合的TruSignal天線(xiàn)增強技術(shù)和追蹤技術(shù)。目前，驍龍835/660/630移動(dòng)平臺均引入了射頻前端技術(shù)。