傳中芯國際14納米FinFET后年量產(chǎn)

　　2017年11月底中芯國際完成權益類(lèi)組合融資交易，合計募集資金9.72億美元，創(chuàng )下2004年IPO以來(lái)最大金額的權益類(lèi)融資，且除兆易創(chuàng )新外，包括大唐控股、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金等均積極參與， 代表兩大股東對于未來(lái)中芯國際發(fā)展的戰略性支持，也突顯中芯國際在中國半導體業(yè)發(fā)展藍圖上將持續扮演關(guān)鍵的角色。

　　事實(shí)上，2017年11月兆易創(chuàng )新公布將以不超過(guò)7000萬(wàn)美元的額度來(lái)認購中芯國際的配售股份，而交易完成后，兆易創(chuàng )新將持有中芯國際1.02%的股份，不但可藉由中芯國際的產(chǎn)能來(lái)確保兆易創(chuàng )新NORFlash供貨的穩定性， 且雙方可以發(fā)展多層次的戰略合作關(guān)系之外，也顯示半導體產(chǎn)業(yè)鏈的結合或策略聯(lián)盟的頻率將有所提升。

　　而預料中芯國際的布局重點(diǎn)將包括:持續追趕先進(jìn)制程、實(shí)施差異化策略、啟動(dòng)產(chǎn)能擴張、跨界整合后段封測等。 其中在制程的規畫(huà)上顯然將采取多元化的策略，也就是先前公司積極延攬前Samsung、臺積電技術(shù)高層梁孟松，也就代表中芯國際并不放棄先進(jìn)制程的追逐，其中中芯國際的第一階段PolySion制程已經(jīng)量產(chǎn)， 第二階段是第一代的HKMG制程(中芯稱(chēng)為HKC制程)，已經(jīng)在2017年第二季開(kāi)始產(chǎn)出，2017年第四季28奈米估計將突破10%的營(yíng)收比重，而第三階段是第二代的HKC制程，預計在2018年底量產(chǎn)，同時(shí)透過(guò)人才招聘及政府支持 ，預料中芯國際14奈米FinFET將于后年量產(chǎn)。

　　至于實(shí)施差異化策略方面，主要是針對物聯(lián)網(wǎng)及其他新興科技領(lǐng)域的需求，中芯國際也不放棄發(fā)展成熟及特殊制程，包括投入閃存NORFlash、微控制器(MCU)、傳感器CMOSSensor、高壓(HV)等制程技術(shù)平臺等。

　　而在啟動(dòng)產(chǎn)能擴張方面，除內在的動(dòng)力，如企業(yè)自身實(shí)力的增強，產(chǎn)能利用率的上揚，中國境內客戶(hù)的銷(xiāo)售額比重已達50%外，外部壓力也確實(shí)使中芯國際面臨持續擴張產(chǎn)能的必要性，特別是必須縮短與國際大廠(chǎng)間的產(chǎn)能差距， 同時(shí)考慮中國半導體業(yè)向上沖刺的態(tài)勢，中芯國際必須扮演中國集成電路制造業(yè)的領(lǐng)頭羊。

　　最后在跨界整合后段封測方面，現在的代工制造商均須有跨界后到封裝的能力，來(lái)進(jìn)行2.5D-3D的集成，而此部分臺積電已走在前列，中芯國際更不甘落后，已與長(cháng)電科技合資在江陰成立中芯長(cháng)電。

　　從中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)未來(lái)產(chǎn)能陸續釋出的情況來(lái)看，目前中國12吋晶圓廠(chǎng)共有22座、其中在建11座，8吋晶圓廠(chǎng)18座、在建5座，部分將新廠(chǎng)將陸續于2018年進(jìn)入量產(chǎn)階段，特別是2018年將是中國內存制造從無(wú)到有的關(guān)鍵年度 ，故總計2018年中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年增率預估將達19%，增幅仍維持于高速成長(cháng)階段。