恩智浦在2017年度AWS re:Invent大會(huì )上借助AWS Greengrass展示安全邊緣處理和機器學(xué)習的強大實(shí)力

　　恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.今天宣布，將在2017年度AWS re:Invent大會(huì )上，通過(guò)在恩智浦Layerscape上運行的Amazon Web Services (AWS)服務(wù)，展示其微處理器(MPU)、微控制器(MCU)和應用處理器在多種物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和安全邊緣處理應用中的運用。對安全邊緣處理的支持可降低延遲和帶寬需求，提高物聯(lián)網(wǎng)解決方案的安全性。

　　當今的物聯(lián)網(wǎng)應用都存在邊緣處理和安全要求，為此，恩智浦開(kāi)發(fā)了一款強大的分布式云/邊緣軟件平臺，提供必要的安全配置、連接和處理能力，為連接AWS的邊緣處理設備提供支持并創(chuàng )造條件。恩智浦將在A(yíng)WS re:Invent大會(huì )上展示下列應用：

　　· 通過(guò) AWS云端訓練和邊緣推理實(shí)現基于機器學(xué)習的持續面部識別

　　· 邊緣設備與AWS IoT和AWS Greengrass服務(wù)的無(wú)縫集成

　　· 安全設備配置和容器軟件認證

　　· 恩智浦的工業(yè)Linux平臺OpenIL，支持時(shí)間敏感型網(wǎng)絡(luò )(TSN)和基于A(yíng)WS Greengrass的處理

　　· 物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)關(guān)，支持數以千計的無(wú)線(xiàn)連接傳感器節點(diǎn)和云連接

　　恩智浦資深副總裁Tareq Bustami表示：“恩智浦為構建物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供了廣泛的MCU和MPU產(chǎn)品組合。與包括AWS Greengrass在內的AWS IoT服務(wù)的連接為構建強大、靈活并且安全高效的系統提供了有力保障?！?/p>

　　恩智浦將在A(yíng)ria展廳恩智浦200號展位、Digi International 209號展位和Builders Fair進(jìn)行展示。

　　為re:Invent大會(huì )Builders Fair精選的、基于Layerscape的物聯(lián)網(wǎng)和邊緣處理解決方案

　　參觀(guān)者可以在A(yíng)ria展廳的Builders Fair參與實(shí)踐學(xué)習體驗活動(dòng)。參觀(guān)者將有機會(huì )瀏覽包括恩智浦項目在內的超過(guò)45個(gè)項目。

　　在Builders Fair上展示的基于Layerscape的解決方案包括：

　　· 物聯(lián)網(wǎng)和邊緣網(wǎng)關(guān)

　　· 面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的工業(yè)Linux和TSN

　　· AWS Greengrass集成

　　· 基于A(yíng)WS云端持續訓練和本地推理的面部識別