Teledyne e2v在日本宇航探索局第30屆微電子研討會(huì )上發(fā)表專(zhuān)題演講

　　近日，Teledyne e2v現場(chǎng)應用工程師施達科先生 (Marc Stackler) 在第30屆微電子研討會(huì )(MEWS30) 上發(fā)表了關(guān)于宇航級封裝和性能的質(zhì)量認證專(zhuān)題演講。

　　三十年來(lái)，日本的微電子研討會(huì )一直是宇航級微電子領(lǐng)域內最具影響力、交流最活躍的深度交流會(huì )議。在MEWS30上，施達科發(fā)表了關(guān)于宇航質(zhì)量認證在宇航電子的封裝和性能上的需求演講。

　　這場(chǎng)演講有超過(guò)100位的聽(tīng)眾，都是宇航級電子領(lǐng)域的專(zhuān)家。著(zhù)重講解了對性能和可靠性要求嚴格的宇航環(huán)境，提及宇航項目通常需運行超過(guò)15年，在這期間需經(jīng)歷溫度的巨大變化，并且一直處于輻射的環(huán)境中。接著(zhù)，施達科解釋了最近的標準，例如NASA的Level1到Level3級別，其用于認證加強型塑封解決方案，這種方案適合用于對性能要求高、對可靠性要求可以適量妥協(xié)，并滿(mǎn)足日益增加的SWAP-C(尺寸，重量，功耗，成本)的需求的公共宇航項目。

　　“最廣為人知、最先引入以滿(mǎn)足宇航需求的質(zhì)量認證標準，比如美國國防后勤局(DLA)的QML Class V和ESA的ESCC 9000標準，提供最高級別的可靠性，但是與商業(yè)級對應的器件相比，極大地限制了性能?！笔┻_科接著(zhù)解釋說(shuō)： “新的宇航認證變得更加靈活，使設計宇航產(chǎn)品更加容易，因此宇航系統制造商可以有多種選項，在達到最高的性能同時(shí)滿(mǎn)足任務(wù)的質(zhì)量需求。最近，Teledyne e2v的一些客戶(hù)已經(jīng)通過(guò)使用這些新的器件，從使用COTS(商用現貨)的方案的宇航項目中受益?！?/p>

　　Teledyne e2v一直在與政府機構合作，提出新的質(zhì)量標準。比如DLA的QML Class Y，其與Class V的質(zhì)量標準相同但面向非密封型陶瓷封裝，提供了一個(gè)新的宇航級方案的選項，沒(méi)有降低任何可靠性。

　　施達科先生 (Marc Stackler), 在第30屆微電子研討會(huì ) (MEWS30) 上發(fā)表了關(guān)于宇航級封裝和性能的質(zhì)量認證的專(zhuān)題演講