Teledyne FLIR為集成商推出Lepton 3.1R輻射熱像儀模塊
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Teledyne Technologies Incorporated旗下Teledyne FLIR公司近日宣布推出備受矚目的Lepton 3.1R。這是全球首款具有95度視場(chǎng)（FOV）、160x120分辨率和高達400攝氏度場(chǎng)景動(dòng)態(tài)范圍的輻射熱像儀模塊。新的3.1R型號秉持了同樣的緊湊型尺寸和低功耗特性，這使得Lepton系列紅外熱像儀模塊成為全球最暢銷(xiāo)的小型電子移動(dòng)設備和無(wú)人系統。
“Lepton的革命性突破，使得其全球首款集成到加固型智能手機乃至無(wú)人機等數百萬(wàn)臺設備中的微型熱像儀模塊?！?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/Teledyne FLIR">Teledyne FLIR產(chǎn)品管理副總裁Mike Walters介紹道，“現在，Lepton 3.1R推動(dòng)了經(jīng)濟型無(wú)人救援系統的進(jìn)步，從關(guān)鍵機械、電氣開(kāi)關(guān)設備和數據中心的早期火災監測，到智能工廠(chǎng)、占用監控、智能家電甚至是老年護理應用的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品?！?br/>
Lepton 3.1R是基于現有Lepton系列產(chǎn)品的即插即用型升級版本，它采用了與前代Lepton相同的視覺(jué)對象和空間感知接口（VoSPI）、內部集成電路（I2C）以及電氣和機械外形組合，從而簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)過(guò)程。此外，Lepton還是市場(chǎng)上成本最低的基于焦平面陣列（FPA）的熱傳感器。
增強的熱輻射性能
所有Lepton模塊均具有卓越的熱靈敏度（低于50mK），適用于非制冷的微型紅外熱像儀。Lepton采用了多項專(zhuān)利技術(shù)，包括晶圓級探測器封裝、晶圓級微光學(xué)器件、定制化專(zhuān)用集成電路（ASIC）以及低成本、易于集成的熱像儀封裝。Lepton系列還包括集成數字熱圖像處理和輻射測量功能，可為場(chǎng)景中每個(gè)像素提供溫度信息。
為集成商和開(kāi)發(fā)商提供更多資源
為降低開(kāi)發(fā)成本，縮短上市時(shí)間，用戶(hù)可使用Lepton在線(xiàn)集成工具箱，包含應用說(shuō)明和源代碼，可在Windows, Linux, Raspberry Pi和BeagleBone上進(jìn)行測試。Teledyne FLIR的技術(shù)服務(wù)團隊可為客戶(hù)提供授權MyFLIR?應用軟件、圖像增強多光譜動(dòng)態(tài)成像（MSX?）以及Vivid-IR?支持，幫助客戶(hù)降低技術(shù)風(fēng)險并最大限度地提高性能。
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