高通收購恩智浦半導體年內有望獲得日本歐盟批準

　　11月19日消息，據國外媒體報道，一位消息人士透露，美國智能手機芯片制造商高通(Qualcomm)以380億美元收購恩智浦半導體(NXP Semiconductors)交易，有望獲得“即將發(fā)生”的日本反壟斷機構批準，并且在年底也將贏(yíng)得歐洲批準。

　　獲得日本和歐洲兩大反壟斷監管機構的批準，將讓高通向完成這一交易邁出重要一步，并且也增強了對來(lái)自博通(Broadcom)以1030億美元強行收購高通行為的抵制。

　　該消息來(lái)源表示，日本公平貿易委員會(huì )(JFTC)“有望批準高通對恩智浦半導體的收購”。這位消息人士還稱(chēng)，“預計歐委會(huì )不久會(huì )效仿(日本)”。

　　針對以上消息，日本公平貿易委員會(huì )對要求置評的電子郵件沒(méi)有給予回復，歐盟競爭事務(wù)監管機構歐委會(huì )拒絕置評，而媒體沒(méi)有能夠獲得高通的評論。對高通收購恩智浦半導體交易，歐委會(huì )設置的時(shí)間是最遲3月15日作出是否批準的裁決。

　　高通希望通過(guò)收購恩智浦半導體，成為快速增長(cháng)的汽車(chē)芯片市場(chǎng)中領(lǐng)先的供應商。高通現在向Android智能手機制造商和蘋(píng)果提供芯片，如果收購恩智浦半導體成功，該交易將是半導體行業(yè)最大規模一宗收購案。

　　為了消除競爭憂(yōu)慮，高通同意不收購恩智浦半導體的標準必要專(zhuān)利，不采取針對與恩智浦半導體的近場(chǎng)通信(NFC)專(zhuān)利相關(guān)第三方的法律行動(dòng)，但為了防御目的行動(dòng)除外。

　　此外，高通還提供了一個(gè)互操作性的承諾，這將允許競爭對手產(chǎn)品與恩智浦半導體的產(chǎn)品進(jìn)行協(xié)作。恩智浦半導體聯(lián)合開(kāi)發(fā)的NFC芯片，能夠讓手機用來(lái)對商品進(jìn)行支付，以及存儲和交換數據。

　　這位消息人士透露，上個(gè)月對歐委會(huì )做出的讓步，高通將進(jìn)行進(jìn)一步的修改。一個(gè)類(lèi)似的提議也已向日本公平貿易委員會(huì )提出。

　　博通上周提出收購高通的要約，該公司希望通過(guò)此收購交易一舉成為全球數量達15億部智能手機(預計今年全球銷(xiāo)售量)所用芯片市場(chǎng)占統治地位供應商。高通對博通的收購要約給予了拒絕，聲稱(chēng)博通低估了高通的價(jià)值。

　　博通、高通和恩智浦半導體合在一起，將會(huì )控制調制解調器、Wi-Fi、GPS、近場(chǎng)通信芯片，這樣強大的地位可能導致蘋(píng)果、三星電子公司等企業(yè)用戶(hù)的憂(yōu)慮，因為三家合并后在價(jià)格上的掌控力肯定會(huì )抬高價(jià)格。

　　不過(guò)，三家合并后的公司或許也將擁有低的成本水平并擁有降價(jià)的靈活性。