恩智浦發(fā)布全球最薄的非接觸式芯片模塊，大幅提升身份識別的安全性和耐用性

　　恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(納斯達克代碼：NXPI)近日發(fā)布新型超薄非接觸式芯片模塊，即將變革護照和身份證的設計方式。MOB10厚度僅為200微米(約為普通人體頭發(fā)直徑的四倍)，比前代產(chǎn)品薄20%，非常適用于護照資料頁(yè)和身份證中的超薄Inlay。MOB10是當今市場(chǎng)上最薄的非接觸式模塊，支持PC材質(zhì)，提供新的安全性和耐久性功能。同時(shí)，MOB10是首個(gè)超薄平臺，與現有生產(chǎn)線(xiàn)兼容，因此制造商無(wú)需更換設備即可采用;方便制造商能支持多種產(chǎn)品，而不增加成本或降低生產(chǎn)速度。

　　新的超薄MOB10能夠防止電子文檔欺詐，實(shí)現更纖薄、更安全的電子數據頁(yè)、電子封面和身份證Inlay，更難以偽造或修改。200微米的超薄尺寸讓MOB10能夠提供新的安全功能，并且集成了安全微控制器及天線(xiàn)，而不增加護照、國家電子身份證、電子健康卡、公民卡、居民卡、駕照和智能卡的厚度。用于護照時(shí)，MOB10使IC能從護照本的封面移到護照的個(gè)人資料內頁(yè)。這個(gè)新功能提供了額外的安全性，防止被篡改后嘗試剝離或重新插入IC。此外，MOB10能夠減少微裂紋，保持機械和環(huán)境應力，不易遭到反向工程或其他安全攻擊。

　　恩智浦安全身份驗證業(yè)務(wù)線(xiàn)總經(jīng)理Sebastien Clamagirand表示：“我們看到市場(chǎng)對更薄的解決方案的需求不斷增加，這些解決方案可以滿(mǎn)足未來(lái)的嵌入式需求，從而生產(chǎn)出更薄、更高性?xún)r(jià)比的身份證件。MOB10作為世界上最薄的非接觸式芯片模塊，能獨具一格地滿(mǎn)足這一需求，并助力實(shí)現新一代護照和身份證，令其比以往更薄、更耐用、更安全。”

　　MOB10適用于大批量生產(chǎn)，提供更高的每卷密度。這個(gè)特性?xún)?yōu)化了機器產(chǎn)量和存儲空間，因此身份證件制造商可以降低成本，更高效地運行，并提供更富有彈性的最終產(chǎn)品。MOB10解決方案符合ICAO 9303和ISO/IEC 14443標準，確保了實(shí)施的靈活性。