小米預測明年出貨1.2億，高通平臺為主

　　今年全年手機出貨量不到1億支的小米，已對供應鏈開(kāi)出明年出貨約1.2億支的目標，但手機芯片平臺占比仍以高通最多，干擾聯(lián)發(fā)科明年手機芯片出貨量的回升力道。

　　傳聯(lián)發(fā)科明年可望拿回OPPO和Vivo等兩大手機品牌廠(chǎng)不少訂單，但受三星、LG、華為及小米等四大客戶(hù)出貨下降影響，導致聯(lián)發(fā)科明年智能手機芯片出貨量成長(cháng)受限，可能與今年差異不大。

　　在客戶(hù)組合改變的情況下，聯(lián)發(fā)科明年手機芯片客戶(hù)集中度偏高，對于OPPO和Vivo的依賴(lài)性大，這兩家手機廠(chǎng)明年營(yíng)運表現，將左右聯(lián)發(fā)科明年手機芯片市占率和出貨量。

　　今年逐步步入尾聲，各手機廠(chǎng)明年度的產(chǎn)品藍圖逐步明朗，對上游手機芯片供貨商來(lái)說(shuō)，明年的輪廓也慢慢現形。 不過(guò)，對今年智能手機芯片市場(chǎng)份額流失的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，明年可能受到客戶(hù)端策略轉變的影響，暫時(shí)恐怕不會(huì )見(jiàn)到大幅度的回升。

　　手機芯片供應鏈指出，聯(lián)發(fā)科今年份額衰退，主要受到調制解調器技術(shù)未能順利跟上客戶(hù)需求的Cat7所致，外界預估，聯(lián)發(fā)科今年智能手機芯片出貨量將會(huì )跌破4億套，年減逾兩成。

　　聯(lián)發(fā)科為了扭轉態(tài)勢，今年順利將產(chǎn)品升級到Cat7，下半推出的16nm芯片曦力「P23」和明年上半年主打的首顆12nm芯片「 P40」，均順利在大陸三大手機品牌廠(chǎng)OPPO和Vivo開(kāi)案，成為明年的出貨動(dòng)能。

　　在三星和LG方面，手機芯片供應鏈指出，因三星不愿轉用聯(lián)發(fā)科新芯片「 MT6739」和曦力(Helio)P23，雙方關(guān)系轉冷，明年出貨量將大降;而LG開(kāi)案數變少，應該是受到聯(lián)發(fā)科Cat7新芯片在北美電信營(yíng)運商的測試尚未完成所致。