Cadence攜手Arm交付首個(gè)基于低功耗、高性能Arm服務(wù)器的SoC驗證解決方案

　　楷登電子(美國Cadence 公司)今日與Arm聯(lián)合發(fā)布基于A(yíng)rm? 服務(wù)器的Xcelium? 并行邏輯仿真平臺，這是電子行業(yè)內首個(gè)低功耗高性能的仿真解決方案。

　　在芯片制造之前， SoC芯片功能正確性驗證占用了整個(gè)項目70%的EDA軟件使用資源，這一需求促進(jìn)了數據中心的增長(cháng)。運行于A(yíng)RM服務(wù)器的Xcelium仿真可帶來(lái)功耗顯著(zhù)降低和仿真容量的顯著(zhù)提升，可執行高吞吐和長(cháng)周期測試，縮減了整個(gè)SoC驗證的時(shí)間和成本。

　　作為Cadence驗證套件(Cadence Verification Suite)的產(chǎn)品之一，Xcelium仿真平臺憑借優(yōu)化的單核仿真和多核仿真技術(shù)創(chuàng )新有效提升了運行效率。較之前的仿真軟件平臺，Xcelium的單核性能提高2倍，多核仿真性能提高3到10倍，縮減了長(cháng)周期SoC測試程序的時(shí)間，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。在基于A(yíng)rm的服務(wù)器上運行Xcelium仿真平臺可以幫助系統和半導體廠(chǎng)商高效利用服務(wù)器核心，滿(mǎn)足高階節點(diǎn)設計對快速驗證的需求。另外，Xcelium仿真平臺自動(dòng)分離設計和驗證測試平臺代碼，可在多核服務(wù)器上快速并行執行。

　　基于A(yíng)rm的服務(wù)器搭載運行Xcelium仿真平臺所必需的高密度核心，幫助設計師加快驗證進(jìn)度。運行單核工作負載時(shí)，它們可以提供更多的內核來(lái)執行并行仿真。對于眾多長(cháng)周期測試程序，基于A(yíng)rm的服務(wù)器可以為Xcelium仿真平臺的并行仿真任務(wù)分配更多的處理器核。Xcelium仿真平臺和基于A(yíng)rm服務(wù)器的強強聯(lián)合可以用于尖端SoC的開(kāi)發(fā)，并減少數據中心的總體成本。

　　“與Cadence在Xcelium仿真器上的合作，將為基于A(yíng)rm服務(wù)器的電子設計生態(tài)系統帶來(lái)里程碑式的加速?！盇rm基礎設施事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Drew Henry表示，“Arm架構的靈活性將為EDA行業(yè)提供更高的計算內核密度，帶來(lái)高性能的并行仿真，同時(shí)減少實(shí)現和驗證半導體設計所需的服務(wù)器功耗和機房空間?！?/p>

　　“移動(dòng)、服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)和其它應用的驗證需求正在快速增加，我們的客戶(hù)都在積極尋找高性能服務(wù)器，”Cadence公司數字與簽核事業(yè)部及系統與驗證事業(yè)部執行副總裁兼總經(jīng)理Anirudh Devgan博士表示，“Xcelium 邏輯仿真技術(shù)非常適合基于A(yíng)rm處理器的服務(wù)器，幫助工程師加速SoC驗證?！?/p>

　　基于A(yíng)rm服務(wù)器供應商反饋

　　“Cadence Xcelium并行邏輯仿真器在我們的ThunderX2平臺上成功應用，為Arm服務(wù)器打開(kāi)了高性能EDA應用的服務(wù)市場(chǎng)機會(huì )。Xcelium仿真平臺圍繞眾多的TnunderX2內核帶來(lái)單核高性能和卓越的可擴展性，加速復雜SoC的驗證并縮短上市時(shí)間?！?/p>

　　- Gopal Hegde，Cavium數據中心處理器事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理

　　“我們與Cadence的這次合作，是發(fā)展我們共同愿景的第一步，我們將應用Qualcomm Centriq? 2400處理器滿(mǎn)足為高性能應用的仿真需求。Qualcomm Centriq 2400是業(yè)內第一個(gè)10nm服務(wù)器處理器，可為Cadence Xcelium并行處理平臺提供獨一無(wú)二配置的大數量高性能內核。通過(guò)這次合作，我們將為持續增長(cháng)的基于A(yíng)rm處理器提供創(chuàng )新解決方案，滿(mǎn)足更高性能要求?！?/p>

　　- Ram Peddibhotla，Qualcomm Datacenter Technologies 公司產(chǎn)品管理副總裁