全面拆解全面屏 小米MIX2詳盡拆解報告

　　去年10月25號小米在北京工業(yè)大學(xué)發(fā)布了小米MIX，并提出“全面屏”概念。今年，小米又發(fā)布了其續作小米MIX2，不僅手感更加舒適，使用體驗也更加接近一臺正常的手機。

　　那么，小米是如何做到這樣的呢?一起來(lái)看看GeekBar帶來(lái)的真機拆解。

　　小米MIX發(fā)布會(huì )

　　MIX的發(fā)布可謂是技艷四座，手機居然可以做成這樣。

　　開(kāi)箱

　　純黑色的盒子，燙金MIX，看著(zhù)很貴氣

　　打開(kāi)包裝盒上蓋，一張卡紙遮擋，上面依舊燙金印刷，猶抱琵琶半遮面

　　掀開(kāi)卡之后，做測試MIX2主體、右側數據線(xiàn)、充電器，還附送了一個(gè)手機殼

　　設計

　　陶瓷后蓋猶如一面鏡子，相比玻璃涂成黑色，質(zhì)感大幅提升

　　陶瓷后蓋猶如一面鏡子，相比玻璃涂成黑色，質(zhì)感大幅提升

　　像頭突出后蓋大約1毫米，好在這個(gè)像頭采用18K鍍金，在陶瓷后蓋襯托下并不是很突兀

　　MIX2的邊框采用并沒(méi)有像一代使用陶瓷，使用7系鋁合金，保證整機強度。邊框設計的很圓潤，不會(huì )像一代隔手

　　全面屏2.0

　　作為全面屏概念提出者，MIX2相比一代從6.44英寸，縮到5.99英寸，比例達到18:9，單手握持更佳舒適。

　　但是MIX2的屏幕黑邊+金屬邊框，看起來(lái)沒(méi)有一代沖擊感強

　　屏幕頂端，聽(tīng)筒回歸，使用常規的振膜揚聲器，使用體驗與普通機器無(wú)異

　　全面屏下的APP界面，比普通屏幕顯示更多內容，由于采用18:9的，部分軟件沒(méi)有適配會(huì )出現黑邊

　　后置指紋，一開(kāi)始很不習慣，一直會(huì )碰到相機圈，官方附送一個(gè)手機殼，改善很多

　　拆解過(guò)程

　　1、關(guān)機

　　后蓋采用卡扣&不干膠固定

　　2、使用吸盤(pán)打開(kāi)后蓋

　　3、使用撬片開(kāi)啟分離不干膠，打開(kāi)后蓋

　　指紋傳感器固定在主板，通過(guò)排線(xiàn)連接到主板。

　　4、拆除10顆擋板固定螺絲

　　5、移除擋板

　　擋板不僅起到固定主板作用，擋板上還有閃光燈、聽(tīng)筒連接觸點(diǎn)等

　　同時(shí)這個(gè)擋板上充當射頻天線(xiàn)。

　　6、斷開(kāi)指紋連接排線(xiàn)，即可取下后蓋

　　MIX2后蓋

　　陶瓷材質(zhì)的后蓋，做工十分精良

　　NFC天線(xiàn)&指紋模組集成在后蓋

　　后蓋上還貼有散熱貼紙，通過(guò)不干膠和卡扣與中框固定

　　三段式設計

　　主板-電池-副板

　　整體觀(guān)感很整潔，沒(méi)有雜亂排線(xiàn)

　　7、斷開(kāi)主板連接排線(xiàn)，拆除1顆主板固定螺絲

　　8、取下主板

　　MIX2主板

　　主板黑褐色，表面覆蓋金屬屏蔽罩

　　9、拆除7顆音腔固定螺絲

　　10、取下音腔、還有一根射頻同軸線(xiàn)連接在音腔

　　MIX2音腔

　　音腔上印刷有射頻天線(xiàn)

　　11、斷開(kāi)副板上的主板連接排線(xiàn)和呼吸燈排線(xiàn)

　　12、取下副板

　　MIX2副板

　　Type-C接口集成在副板?

　　13、抽出電池易拉膠，取下電池

　　MIX2電池

　　電池容量3300mAh，飛毛腿電子代工

　　MIX2的屏幕固定在中框，中框并沒(méi)有使用陶瓷材質(zhì)，改用金屬材質(zhì)，便于量產(chǎn)，同時(shí)成本得到控制。MIX2的中框設計的比較圓潤，握持感佳，但是邊框略厚，顯得全面屏黑邊略寬。

　　主板元件布局&簡(jiǎn)介

　　主板A面

　　主板B面

　　小米MIX2的硬件配置足夠旗艦驍龍835+6GB運存，64GB/128GB/256GB UFS2.1 ROM均為目前安卓最高配置。

　　PM8998&PMI8998雙電源管理芯片供電，SMB1381也是高通目前最高端充電芯片，支持9V 2A快充。

　　WI-FI芯片采用WCN3990，支持2*2MU-MIMO，藍牙5.0等先進(jìn)技術(shù)。

　　全網(wǎng)通，支持絕大多數國家的4G頻段，這對射頻電路設計要求很苛刻。

　　拆解報告

　　1、MIX2的陶瓷材質(zhì)后蓋，質(zhì)感很強烈。

　　2、射頻天線(xiàn)&NFC線(xiàn)圈集成上部保護蓋，采用觸點(diǎn)連接。由于支持眾多頻段，天線(xiàn)設計略復雜。

　　3、內部結構采用主板-電池-副板三段式設計，大部分手機采用這樣的設計結構，利于研發(fā)和修復。

　　4、中框為金屬材質(zhì)，與屏幕模組背板一體化設計。中框設計圓潤，視覺(jué)導致屏幕邊框變寬。中框有4個(gè)斷點(diǎn)，注塑工藝，頂部與底部為射頻天線(xiàn)。

　　5、主相機采用小米6同款注射，支持光學(xué)防抖。前置相機設計在底部，尺寸極小。

　　6、核心發(fā)熱芯片位置涂有大量散熱膠，熱量通過(guò)屏幕背板輸送到中框位置。

　　7、為了全面屏，背后指紋設計，部分用戶(hù)不適應。

　　8、修復前代聽(tīng)筒問(wèn)題，采用常規聽(tīng)筒揚聲器+導管設計，接打電話(huà)體驗正常。

　　總結

　　今年是全面屏手機爆發(fā)的一年，作為提出全面屏概念的小米，更新了MIX2。

　　MIX2相對于MIX，改善了詬病的聽(tīng)筒問(wèn)題，使用常規的聽(tīng)筒揚聲器配合導管，聽(tīng)筒音質(zhì)與正常手機無(wú)異。另一個(gè)是將屏幕縮小到18:9的5.99寸，單手握持更友好。拋棄陶瓷邊框使用金屬材質(zhì)，更易量產(chǎn)，降低成本。unibody的全陶瓷尊享版更是小米探索陶瓷新材質(zhì)的又一次進(jìn)步。