格芯發(fā)布基于領(lǐng)先的FDX? FD-SOI技術(shù)平臺的毫米波和射頻/模擬解決方案

　　格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代無(wú)線(xiàn)和物聯(lián)網(wǎng)芯片的射頻/模擬PDK(22FDX?-rfa)解決方案，以及面向5G、汽車(chē)雷達、WiGig、衛星通信以及無(wú)線(xiàn)回傳等新興高容量應用的毫米波PDK(22FDX?-mmWave)解決方案。

　　該兩種解決方案都基于格芯的22納米FD-SOI平臺，該平臺將高性能射頻、毫米波和高密度數字技術(shù)結合，為集成單芯片系統解決方案提供支持。該技術(shù)在低電流密度和高電流密度的應用中都可以實(shí)現最高特征頻率和最高振蕩頻率，適用于對性能和功耗都有超高要求的應用，例如LTE-A、窄帶物聯(lián)網(wǎng)與5G蜂窩收發(fā)器、GPS WiFi與WiGig集成芯片、以及各種采用集成eMRAM技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)雷達應用等。

　　“隨著(zhù)客戶(hù)不斷推動(dòng)智能互聯(lián)設備的領(lǐng)域，格芯也不斷推出差異化的FDX系列產(chǎn)品，助力客戶(hù)的創(chuàng )新，”格芯CMOS業(yè)務(wù)部門(mén)高級副總裁Gregg Bartlett 表示，“日新月異的主流移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)要求射頻和模擬技術(shù)不斷創(chuàng )新發(fā)展。格芯的22FDX-rfa整合了卓越的射頻和模擬功能，有助于開(kāi)發(fā)兼具功耗、性能和成本優(yōu)勢的差異化移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。針對新興的毫米波市場(chǎng)，格芯的22FDX-mmWave技術(shù)可實(shí)現無(wú)與倫比的毫米波性能，為客戶(hù)交付差異化的相控陣波束成型以及其它擁有最低功耗、最高性能與集成度的毫米波系統解決方案?！?/p>

　　格芯優(yōu)化了22FDX射頻與毫米波產(chǎn)品，從而能夠為諸如單片系統窄帶物聯(lián)網(wǎng)以及5G毫米波束成型相控陣系統等領(lǐng)先的連接應用提供高性能天線(xiàn)開(kāi)關(guān)與功率放大器集成解決方案。

　　作為FinFET技術(shù)之外的選擇，22FDX-rfa不僅能夠整合這些前端模塊組件，而且與FinFET相比，還可以降低熱噪聲并達到相同的自增益放大效果，同時(shí)其自增益至少為體硅的兩倍。同時(shí)，射頻性能也更為出色，且FD-SOI技術(shù)本身所具有特征還進(jìn)一步減少了30%的浸沒(méi)式光刻層。

　　面向先進(jìn)射頻和模擬毫米波以及嵌入式非易失內存解決方案的工藝設計工具包現已發(fā)布，可以供客戶(hù)進(jìn)行原型設計?？蛻?hù)如果希望進(jìn)一步了解格芯的22FDX射頻與模擬解決方案，請聯(lián)系您的格芯銷(xiāo)售代表，或訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)站：www.globalfoundries.com/cn。