面對VR一體機市場(chǎng)快速成長(cháng) VR芯片廠(chǎng)商各顯神通

　　眾所周知，相比高端的PC以及低端的VR盒子市場(chǎng)而言，一體機正成為當前熱度最高的應用市場(chǎng)。因此，對于廣大VR一體機廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，芯片的選型無(wú)論是在產(chǎn)品的研發(fā)、銷(xiāo)售還是未來(lái)激烈的市場(chǎng)爭奪戰中都顯得至關(guān)重要。

　　珠海全志科技股份有限公司VR產(chǎn)品經(jīng)理彭文佳

　　作為專(zhuān)用型VR芯片的代表廠(chǎng)商，全志在降低芯片功耗、溫度以及VR基礎體驗等方面占據優(yōu)勢，珠海全志科技股份有限公司VR產(chǎn)品經(jīng)理彭文佳告訴記者：“功耗發(fā)熱的把控方面一直是全志產(chǎn)品的優(yōu)勢，VR9從系統級著(zhù)手，打造了智能功耗管理系統CoolFlex，芯片表面溫度能夠低于70度，比同級競品低約15%，而機體表面溫度則可低至40度，且不需要散熱風(fēng)扇等主動(dòng)散熱器件，讓用戶(hù)告別噪音，用的靜心，遠離高溫灼燒，用的安心。除此之外，整機功耗3.7W，比同級競品低約15%，并支持3000mAh電池3小時(shí)的續航。內置了VR專(zhuān)用硬件加速模塊，創(chuàng )新性將ATW(異步時(shí)間扭曲)、反畸變、反色散等核心軟件算法集成到SoC的獨立區域，通過(guò)GPU輔助2D/3D加速，能夠使得整體性能大約提升30%，支持做到低至20ms延時(shí)。好比汽車(chē)的渦輪增壓，實(shí)現低排量高能量的效果?！?/p>

　　除此，VR9在針對電源管理及顯示性能等方面的設計也別出心裁，彭文佳認為：“在電源管理IC這一塊，我們采用了AXP802這款定制專(zhuān)業(yè)電源IC，它可對充電以及電池的電壓電流溫度進(jìn)行監控，對不在合理區間范圍內的場(chǎng)景進(jìn)行電源的智能管控，能夠在充電時(shí)穩定恒壓輸入，降低電池損耗，放電判斷電池溫度，讓使用更安全。而在顯示性能方面，也擁有獨立的硬件加速模塊，可以做到低至20ms延時(shí)，再加上滿(mǎn)幀70Hz刷新率，最高1600Hz頭動(dòng)捕，3Dof交互系統、3K雙屏顯示系統，實(shí)現真正的'不暈更清晰'。此外，雙屏化一定是未來(lái)VR的主流方案，因此VR9增加了直接輸出2路顯示信號的功能，不需要轉換IC，所以也不會(huì )帶來(lái)IC轉換所造成的功耗、發(fā)熱以及穩定性等問(wèn)題，同時(shí)也節約了一顆轉換IC的成本?！?/p>

　　高通產(chǎn)品管理高級總監Hugo Swart

　　與全志不同，高通所推行的All-in-one平臺化方案也頗有考究，高通產(chǎn)品管理高級總監Hugo Swart解釋說(shuō)：“在VR的應用上，高通對客戶(hù)的理解就是解決一些當前虛擬現實(shí)領(lǐng)域的技術(shù)難點(diǎn)，這里包括像素的分辨率(要看起來(lái)沒(méi)有像素點(diǎn))、圖像的刷新率以及實(shí)時(shí)渲染能力等，由于VR對3D畫(huà)面、3D音頻、空間定位以及手勢識別等方面的需求，對SoC的性能及各個(gè)處理元件之間的協(xié)作有很高要求。比如當捕捉到人們的動(dòng)作的時(shí)候，就需要CPU以及GPU做出快速的反應，如果反應不夠快的話(huà)，就會(huì )使用戶(hù)產(chǎn)生從”幻境中“割裂出來(lái)的感覺(jué)，而這些操作影響到的是片上系統中的所有元器件，比如說(shuō)簡(jiǎn)單的提高幀率，因此就必須從系統級別來(lái)做文章?！?/p>

　　“相比過(guò)去的驍龍820而言，全新的驍龍835主要在功耗、性能以及體積三方面得到了升級。首先，由于采用了10nm制程工藝，驍龍835能夠在體積上做到更小，因此便可以置于更小的PCB電路板上，提升了集成度同時(shí)也強化了25%的芯片性能;其次，得益于這一制程工藝，驍龍835平臺的整體功耗更低，因此在不同的使用場(chǎng)景下，能夠節約大概25%-30%的功耗，這也使得其在支持更小的外形的同時(shí)，更容易散熱;最后，驍龍835通過(guò)配備更好的DSP，以及在GPU和CPU方面都做了進(jìn)一步的提升，因此能夠給用戶(hù)提供比之前的驍龍820更佳的VR體驗。而在平臺方面，我們也配置了VIO(視覺(jué)慣性測量系統)，用以追蹤頭部6-DOF的運動(dòng)。該系統采用Hexagon 682 DSP來(lái)處理攝像頭約30Fps的視頻流，同時(shí)使用始終喚醒(All-Ways Aware)的DSP以800Hz或1000Hz的速率捕捉加速度計和陀螺儀的數據，將這些數據相結合，就能得到6自由度的位置信息，而之所以使用DSP來(lái)實(shí)現這項功能，主要是因為其效率幾乎是使用CPU進(jìn)行處理的4倍。此外，我們還通過(guò)在底層軟件上的優(yōu)化設計，使得該方案還擁有降低延遲及功耗、解決光學(xué)畸變等措施，能夠為用戶(hù)提供良好的一體機體驗?！盚ugo補充到。

　　縱使在各項性能上比過(guò)去實(shí)現了成倍的提升，但想真正獲得市場(chǎng)的廣泛認可，量產(chǎn)成本是首當其沖的問(wèn)題，就專(zhuān)用型VR芯片而言，芯片的成本如何把控?彭文佳表示：“穩定的產(chǎn)品質(zhì)量、完善的軟硬件配套產(chǎn)業(yè)鏈以及高效的銷(xiāo)售技術(shù)支持服務(wù)讓VR9產(chǎn)品方案的量產(chǎn)成本擁有了充分的保證。而在成本優(yōu)化及控制方面，我們擁有科學(xué)的產(chǎn)品研發(fā)流程IPD、嚴謹的質(zhì)量保證體系IS09001、穩固的市場(chǎng)渠道和產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系、眾多的合作伙伴、本地化的服務(wù)支持，通過(guò)在產(chǎn)品、質(zhì)量、產(chǎn)業(yè)、服務(wù)等多方面的協(xié)同協(xié)調來(lái)降低芯片方案的整體量產(chǎn)成本。目前，我們正在配合一些客戶(hù)進(jìn)行緊密聯(lián)調開(kāi)發(fā)，可以透露是業(yè)界領(lǐng)先的VR品牌，相信很快就會(huì )在市面上看到VR9 inside的新款明星VR一體機?！?/p>

　　而未來(lái)，隨著(zhù)軟硬件技術(shù)的不斷迭代優(yōu)化，VR芯片的應用成本也會(huì )逐漸偏向軟件方面，彭文佳認為，與平板電腦及OTT等產(chǎn)品的品類(lèi)不同，VR需要更多的在基礎體驗核心算法、交互方案以及應用內容方面做保障。而未來(lái)SoC芯片硬件將會(huì )逐步迭代，同時(shí)核心算法以及應用內容等軟件方面也同樣會(huì )不斷發(fā)展。而隨著(zhù)軟件方面的不斷跟進(jìn)與優(yōu)化，我們認為未來(lái)的成本會(huì )更多的偏向于軟件方面。