英特爾大秀肌肉 喊話(huà)競爭對手為摩爾定律正名

　　英特爾一改往日內斂沉穩的宣傳調性，直接向競爭對手開(kāi)炮，展開(kāi)一場(chǎng)為“摩爾定律”正名的論戰。英特爾公司全球副總裁兼中國區總裁楊旭面對所有媒體向競爭對手們撂下一句狠話(huà)：“老虎不說(shuō)話(huà)，你當我是病貓”。究竟是什么讓英特爾忍無(wú)可忍?

　　近年來(lái)，摩爾定律失效“魔咒”的聲音不斷，英特爾更新制程的周期也不再遵循Tick-Tock模式，新制程周期的拉長(cháng)讓業(yè)界產(chǎn)生懷疑，現在已經(jīng)走到14納米，是不是很快將到達極限?另一方面，競爭對手們趁英特爾還在14納米階段就推出所謂的10納米制程，在市場(chǎng)大肆販賣(mài)?？此贫及?ldquo;摩爾定律”為父，可誰(shuí)是“親生”讓用戶(hù)真假難辨。

　　英特爾：摩爾定律不會(huì )失效

　　在各種混淆視聽(tīng)的言論下，英特爾決定今天站出來(lái)以正視聽(tīng)。9月19日，英特爾在京舉辦“英特爾精尖制造日”活動(dòng)，展示了英特爾制程工藝的多項重要進(jìn)展。包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細節，英特爾首款10納米FPGA的計劃，并宣布了業(yè)內首款面向數據中心應用的64層3D NAND產(chǎn)品已實(shí)現商用并出貨。

　　不難看出，英特爾要通過(guò)這場(chǎng)充滿(mǎn)干貨的新技術(shù)發(fā)布展示自己在芯片工藝制程技術(shù)上的領(lǐng)導力，宣示摩爾定律不死。另一方面通過(guò)大量的技術(shù)對比，將三星、臺積電等競爭對手的芯片制程與自己之間絕對的差異展現無(wú)疑。

　　英特爾公司執行副總裁兼制造、運營(yíng)與銷(xiāo)售集團總裁Stacy Smith強調，摩爾定律不會(huì )失效!“英特爾遵循摩爾定律，持續向前推進(jìn)制程工藝，每一代都會(huì )帶來(lái)更強的功能和性能、更高的能效、更低的晶體管成本。”

　　Stacy Smith進(jìn)一步表示，英特爾推動(dòng)摩爾定律向前發(fā)展的能力——每一年都持續降低產(chǎn)品價(jià)格并提升其性能——是英特爾的核心競爭優(yōu)勢。英特爾一直以來(lái)都是并將繼續成為推動(dòng)摩爾定律向前發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)導者，目前英特爾在制程工藝上保持著(zhù)大約三年的領(lǐng)先性。

　　英特爾認為，市面上競爭對手推出的10納米并不符合摩爾定律，不能實(shí)現摩爾定律對新制程的定義。摩爾定律是指每一代制程工藝的晶體管密度加倍，縱觀(guān)發(fā)展史，業(yè)界在命名新制程節點(diǎn)時(shí)會(huì )比上一代縮小30%，這種線(xiàn)性縮放意味著(zhù)晶體管密度提高一倍。近來(lái)，也許是因為進(jìn)一步的制程升級越來(lái)越難，一些競爭公司背離了摩爾定律的法則，即使晶體管密度增加很少，或者根本沒(méi)有增加，但他們仍繼續推進(jìn)采用新一代制程節點(diǎn)命名。

　　披露10納米制程的功耗和性能最新進(jìn)展

　　英特爾高級院士馬博(Mark Bohr)介紹了英特爾10納米制程工藝的最新細節，展現了英特爾的技術(shù)領(lǐng)先性。在晶體管密度和晶體管性能方面，英特爾10納米均領(lǐng)先其他競爭友商“10納米”整整一代。通過(guò)采用超微縮技術(shù)(hyper scaling)，英特爾10納米制程工藝擁有世界上最密集的晶體管和最小的金屬間距，從而實(shí)現了業(yè)內最高的晶體管密度。超微縮指的是英特爾在14納米和10納米制程節點(diǎn)上提升2.7倍晶體管密度的技術(shù)。在此次“英特爾精尖制造日”活動(dòng)上，英特爾“Cannon Lake”10納米晶圓全球首次公開(kāi)亮相。

　　馬博還演示了他提出的晶體管密度計算公式 ，用以規范晶體管密度的通用衡量標準，以此厘清當前業(yè)內制程節點(diǎn)命名亂象，這也是英特爾不懈的堅持和努力，將有助于更加容易地比較不同廠(chǎng)商之間的技術(shù)。

　　22FFL的功耗和性能最新進(jìn)展

　　馬博同時(shí)介紹了英特爾22FFL功耗和性能的最新細節。22FFL是在2017年3月美國“英特爾精尖制造日”活動(dòng)上首次宣布的一種面向移動(dòng)應用的超低功耗FinFET技術(shù)。英特爾22FFL可帶來(lái)一流的CPU性能，實(shí)現超過(guò)2GHz的主頻以及漏電降低100倍以上的超低功耗。此外，22FFL晶圓在本次活動(dòng)上全球首次公開(kāi)亮相。

　　揭曉10納米FPGA產(chǎn)品計劃

　　在本次活動(dòng)上，英特爾公布了采用英特爾10納米制程工藝和晶圓代工平臺的下一代FPGA計劃。研發(fā)代號為“Falcon Mesa”的FPGA產(chǎn)品將帶來(lái)全新水平的性能，以支持數據中心、企業(yè)級和網(wǎng)絡(luò )環(huán)境中日益增長(cháng)的帶寬需求。

　　英特爾和Arm在10納米制程合作

　　在2016年8月于舊金山舉行的英特爾信息技術(shù)峰會(huì )(IDF)上，英特爾晶圓代工宣布與Arm達成協(xié)議，雙方將加速基于英特爾10納米制程的Arm系統芯片開(kāi)發(fā)和應用。作為這一合作的結晶，今天的“英特爾精尖制造日”全球首次展示了Arm Cortex-A75 CPU內核的10納米測試芯片晶圓。這款芯片采用行業(yè)標準設計流程，可實(shí)現超過(guò)3GHz的性能。

　　發(fā)布業(yè)內首款面向數據中心的64層TLC 3D NAND固態(tài)盤(pán)

　　英特爾還宣布了業(yè)內首款面向數據中心的64層、三級單元(TLC)3D NAND固態(tài)盤(pán)產(chǎn)品已正式出貨。該產(chǎn)品自2017年8月初便開(kāi)始向部分頂級云服務(wù)提供商發(fā)貨，旨在幫助客戶(hù)大幅提升存儲效率。在存儲領(lǐng)域30年的專(zhuān)業(yè)積淀，使得英特爾可以推出優(yōu)化的3D NAND浮柵架構和制造工藝。英特爾的制程領(lǐng)先性，使其能夠快速把2017年6月推出的64層TLC固態(tài)盤(pán)產(chǎn)品組合，迅速從客戶(hù)端產(chǎn)品擴展到今天的數據中心固態(tài)盤(pán)產(chǎn)品。到2017年年底，該產(chǎn)品將在更大范圍內上市。

　　小結：英特爾這次“秀肌肉”意義非凡。今天難免傷到一些人，也可能會(huì )掀起一波關(guān)于芯片工藝技術(shù)的論戰?？稍诮裉斓男蝿菹?，ARM都可以成為英特爾代工的客戶(hù)，競合關(guān)系怎會(huì )一成不變?