手機光環(huán)漸失 IoT、AI接手 驅動(dòng)半導體業(yè)創(chuàng )新發(fā)展

　　過(guò)去10年間，在智能手機的帶動(dòng)下，半導體業(yè)也不斷成長(cháng)，然隨著(zhù)此區塊市場(chǎng)日漸成熟，成長(cháng)動(dòng)能趨緩，半導體業(yè)也開(kāi)始尋找下一個(gè)能為產(chǎn)業(yè)注入新活力的領(lǐng)域，近年來(lái)竄紅的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及人工智能(AI)應用就極有可能成為引領(lǐng)半導體業(yè)下一波成長(cháng)的關(guān)鍵。praxthoughts的評論認為，在這波由智能手機引爆的熱潮里，系統單芯片(SoC)業(yè)者競相投入開(kāi)發(fā)昂貴的先進(jìn)制程，努力打造更高效能、低功耗的芯片，使得通用SoC不管在銷(xiāo)售或技術(shù)創(chuàng )新上都有了長(cháng)足的進(jìn)展，連帶也驅動(dòng)其他如嵌入式和消費性電子等市場(chǎng)的成長(cháng)，如今智能手機市場(chǎng)成長(cháng)走緩，周邊產(chǎn)業(yè)的風(fēng)貌可能也會(huì )連帶著(zhù)出現變化。

　　市場(chǎng)上預測，接下來(lái)幾年智能手機將邁入低速成長(cháng)期，這種狀況不僅直接沖擊手機制造商，專(zhuān)攻此領(lǐng)域的芯片業(yè)者亦是前途堪憂(yōu)，面對智能手機市場(chǎng)光環(huán)漸失，半導體業(yè)已開(kāi)始將目光轉向IoT及AI應用，大多數的芯片廠(chǎng)都已著(zhù)手于此二領(lǐng)域進(jìn)行布局，以產(chǎn)品為發(fā)展中心的時(shí)代已過(guò)，未來(lái)將邁入以應用為中心的新時(shí)代。IoT的發(fā)展著(zhù)重在產(chǎn)品與服務(wù)并行，對芯片的需求將來(lái)自部署于人們周遭環(huán)境里的感知裝置，這類(lèi)裝置數量龐大，且必須持續感知、收集數據并傳至云端進(jìn)行分析，因此其主要訴求是低價(jià)及低功耗。至于AI則是應用領(lǐng)域多元，舉凡自駕車(chē)、電腦視覺(jué)(ComputerVision)、自然語(yǔ)言處理(NLP)等應用皆可見(jiàn)其蹤跡。

　　由于A(yíng)I應用在執行訓練及推論任務(wù)時(shí)，需要對大量數據進(jìn)行分析，這也令擁有優(yōu)異平行運算能力的GPU開(kāi)始在市場(chǎng)上大放異彩，科技大廠(chǎng)也都已將AI技術(shù)的提升列為重點(diǎn)開(kāi)發(fā)項目。對芯片業(yè)而言，IoT市場(chǎng)需要的是低價(jià)、高能源效率的產(chǎn)品，而AI應用則將偏重高效能且高能源效率的平臺，不過(guò)此二者在某些應用中亦有相當程度的關(guān)聯(lián)性，但不論如何，通用SoC可能都無(wú)法滿(mǎn)足此二領(lǐng)域的需求，芯片業(yè)者勢必得另辟蹊徑。評論認為，接下來(lái)在由IoT及AI應用所領(lǐng)導的潮流里，通用SoC的銷(xiāo)售勢必將走下坡，市場(chǎng)上對于客制化SoC的需求將持續增溫，而這也替小型業(yè)者及新創(chuàng )公司在通往芯片設計的路上，開(kāi)辟了一條更寬廣的路。目前業(yè)界為了降低進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)SoC的門(mén)檻，也做了不少努力，像安謀(ARM)在數月前就又將自家的DesignStart計劃升級，希望能幫助開(kāi)發(fā)人員加速客制化SoC開(kāi)發(fā)，更快為IoT應用打造完整的生態(tài)系統?？偨Y來(lái)說(shuō)，芯片業(yè)正處于轉變時(shí)期，相關(guān)業(yè)者必須將產(chǎn)品朝更多元的方向擴展，才能在下一波的IoT及AI浪潮中贏(yíng)得商機，與此同時(shí)，半導體業(yè)的整并潮也將持續進(jìn)行下去。