SiP中國大會(huì )十月深圳舉行，早鳥(niǎo)注冊隆重開(kāi)啟！

　　中國第一個(gè)系統級封裝(SiP)大會(huì )——SiP中國大會(huì )2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開(kāi)。據主辦方創(chuàng )意時(shí)代介紹，本次大會(huì )將整個(gè)SiP供應和設計鏈從OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠(chǎng)、設備和材料供應商聚集在一個(gè)地方-中國深圳。全面致力于涵蓋SiP的業(yè)務(wù)和技術(shù)相關(guān)的所有方面，以滿(mǎn)足當前和未來(lái)的挑戰。

　　會(huì )議概覽

　　SiP中國大會(huì )2017是涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測試、高級SiP架構和設計神話(huà)、新材料解決方案等方面為了提高SiP電、熱、機械完整性的國際盛會(huì )。

　　發(fā)言人，贊助商，參展商和與會(huì )者將重點(diǎn)關(guān)注SiP的核心技術(shù)。這是一個(gè)很好的機會(huì )去了解和塑造SiP未來(lái)技術(shù)發(fā)展的方方面面。位于中國深圳美麗的蛇口區希爾頓南海酒店將會(huì )是此次SiP領(lǐng)導與客戶(hù)，供應商及網(wǎng)絡(luò )推廣的聚集地。

　　主辦單位：

　　創(chuàng )意時(shí)代會(huì )展

　　大會(huì )主席：

　　Nozad Karim

　　VP, Amkor Technology

　　技術(shù)主席：

　　David Lu

　　Sr. Director Huawei Technology

　　執行團隊：

　　Feng Ling CEO, Xpeedic Technology

　　Yang Zhang Sr. Director, Qualcomm

　　Rozalia Beica Director , Dow Chemical

　　Judy Ermitano Director, Henkel

　　開(kāi)幕主題演講：

　　摘要：電子行業(yè)的系統和子系統的設計者非常依賴(lài)于系統封裝(SiP)解決方案和包裝裝配創(chuàng )新，以實(shí)現成本降低、性能增強和高產(chǎn)量制造。SiP是集成不同活動(dòng)組件，如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多種被動(dòng)元件，如水晶過(guò)濾器、離散無(wú)源器件和屏蔽等，不能被標準的半導體技術(shù)集成和制造的完美解決方案。智能手機、物聯(lián)網(wǎng)和連接性的進(jìn)步推動(dòng)了對極端包裝尺寸的需求，以及在SiP設計鏈、供應鏈和組裝和測試技術(shù)方面的創(chuàng )新。

　　Nozad Karim目前是安靠公司的SiP與系統集成副總裁。他在SiP和模塊技術(shù)開(kāi)發(fā)方面有超過(guò)20年的經(jīng)驗，在數字，模擬和RF /微波應用的半導體封裝，電路和系統設計方面擁有超過(guò)30年的經(jīng)驗。在安靠公司之前，他曾在摩托羅拉通信公司，德州儀器公司和康柏電腦公司擔任工程和管理職務(wù)。

　　會(huì )議日程: