厚翼科技新版內存測試電路開(kāi)發(fā)環(huán)境-BRAINS 3.0

　　深度學(xué)習(deep learning)是在人工智能(Artificial Intelligence, AI)領(lǐng)域中的一個(gè)新興話(huà)題，也是成長(cháng)快速的領(lǐng)域，而AI將引發(fā)內存測試需求，現已有許多芯片供貨商對深度學(xué)習的興趣不斷增加，意味著(zhù)系統單芯片(SoC)對于內存的需求量將會(huì )大增，進(jìn)而帶動(dòng)內存測試需求。深耕于開(kāi)發(fā)內存測試與修復技術(shù)的厚翼科技(HOY Technologies，簡(jiǎn)稱(chēng)HOY)日前發(fā)布最新「內存測試電路開(kāi)發(fā)環(huán)境-BARINS 3.0」，開(kāi)放用戶(hù)自定義Cell Library(組件庫)里Cell的行為，讓BRAINS學(xué)習如果遇到使用者定義的Cell行為，決定內存時(shí)鐘(Memory Clock)由那一個(gè)時(shí)鐘路徑提供，可大幅降低用戶(hù)比對內存落在時(shí)鐘域(Clock Domain)的比對時(shí)間，并提供優(yōu)化的內存測試電路、大幅縮短測試時(shí)間，降低測試費用。

　　厚翼科技(HOY Technologies)最新「內存測試電路開(kāi)發(fā)環(huán)境-BARINS 3.0」內建數個(gè)已知Gate Cell的行為，在A(yíng)uto Identification 后段，進(jìn)入Auto Clock Tracing之前， BRAINS會(huì )開(kāi)始建立所有Memory的Hierarchy并找出共同的Top Hierarchy。對照其他內存測試開(kāi)發(fā)工具而言找出共同的Top Hierarchy在復雜的電路中會(huì )花費很長(cháng)的運行時(shí)間，以BRAINS3.0而言，但若電路設計沒(méi)有大幅更改，之后就可直接使用第一次搜尋的結果，可節省三倍的運行時(shí)間。

　　圖一、BRAINS 操作流程圖

　　厚翼科技(HOY Technologies)針對各式內存提供測試與修復解決方案，提供優(yōu)化的內存測試電路，從產(chǎn)品設計源頭大幅提升測試良率，提高產(chǎn)業(yè)競爭力，先進(jìn)的功能與友善的接口能大幅縮減測試成本與產(chǎn)品上市的時(shí)間，滿(mǎn)足制造商的成本和產(chǎn)品可靠性的需求。

　　厚翼科技(HOY Technologies)至九月底前提供最先咨詢(xún)的前八位使用者免費BRAINS的體驗機會(huì )及完整的使用說(shuō)明文件。 聯(lián)系方式: sales@hoy-tech.com