謝清江：AI將成為臺灣半導體另一波高峰期

　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )常務(wù)理事長(cháng)暨聯(lián)發(fā)科副董事長(cháng)謝清江指出，全球人工智能AI剛起步，對于臺灣半導體產(chǎn)業(yè)是很好機會(huì )，AI裝置會(huì )是未來(lái)發(fā)展重要領(lǐng)域，臺灣應該投入更多資源于此，他預估2025年全球AI芯片產(chǎn)值高達122億美元，復合成長(cháng)高達42.2%，每一個(gè)家庭至少有500各裝置進(jìn)行智能聯(lián)網(wǎng)。

　　謝清江受邀SRB智能系統與芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略會(huì )議演講，他表示，AI時(shí)代來(lái)臨，演進(jìn)從最早1990年大電腦到PC時(shí)代，進(jìn)化至2010年智能手機時(shí)代，數量較PC成長(cháng)10倍，當進(jìn)入大數據、云端時(shí)代，未來(lái)進(jìn)入萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，IOT時(shí)代涵蓋AI廣泛應用于機器人、自駕車(chē)及各行動(dòng)裝置，2020年裝置數量將大幅激增100倍至1000倍。

　　智能裝置將大量進(jìn)入人類(lèi)各生活層面，從個(gè)人穿戴行動(dòng)裝置到智能家庭，推展到自駕車(chē)、智能城市甚至工業(yè)4.0智能制造應用。由于數據傳輸量大增，人工智能需求增加，而IOT加AI將會(huì )是人工智能技術(shù)全面提升智能平臺能力。

　　他認為未來(lái)裝置要聯(lián)網(wǎng)需要更多人工智能加入，像是未來(lái)人工智能需要更大頻寬應用能力，可以提供自駕車(chē)需要高效運算聯(lián)網(wǎng)需求，云端與設備端均有學(xué)習推理能力，目前很多自駕車(chē)都是這樣應用，像是Google及特斯拉開(kāi)發(fā)的自駕車(chē)。

　　智能家庭亦需要更多頻寬，因為高解析度需要大量數據傳輸動(dòng)作，智能手環(huán)、白色家電聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)上也是聯(lián)網(wǎng)裝置越來(lái)越多，他認為未來(lái)5G時(shí)代將快速來(lái)臨。

　　他建議未來(lái)應該政府投入更多在裝置部分，因為臺灣過(guò)去有不錯裝置產(chǎn)業(yè)鏈，對業(yè)者而言，臺灣半導體發(fā)展應該慎選通訊規格，半導體業(yè)者要自己多努力多跨幾種規格。