手機產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化：中國零部件產(chǎn)業(yè)的崛起

　　聯(lián)發(fā)科(MTK)

　　聯(lián)發(fā)科是全球第二大手機芯片企業(yè)，其處理器性能與華為海思相當，主要的優(yōu)勢在于多核研發(fā)，其首先開(kāi)發(fā)出十核處理器，也是全球芯片企業(yè)中首先研發(fā)出三叢集架構的。不過(guò)它在基帶技術(shù)研發(fā)方面要落后于華為海思和高通。

　　在國內市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科與魅族手機、紅米手機的合作，讓聯(lián)發(fā)科在中低端芯片市場(chǎng)的份額得到了穩固。

　　高通(QUALCOMM)

　　高通是全球的手機芯片霸主，憑借著(zhù)領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢一直都是三星和國產(chǎn)手機旗艦手機首選的芯片供應商，代表著(zhù)手機芯片企業(yè)的最高水平，在CPU、GPU、基帶等方面都居于領(lǐng)先地位，特別是在基帶技術(shù)上其一直都是市場(chǎng)的領(lǐng)導者。

　　高通另一個(gè)殺手锏是它擁有的專(zhuān)利優(yōu)勢，由于其擁有CDMA技術(shù)的壟斷性專(zhuān)利，因此所有采用3G技術(shù)的芯片企業(yè)和手機企業(yè)都要獲得它的授權，借助這種專(zhuān)利優(yōu)勢和其芯片技術(shù)優(yōu)勢霸主地位穩固，安兔兔的數據顯示，2016年其占有全球手機新市場(chǎng)的份額高達57.41%，不過(guò)這種專(zhuān)利優(yōu)勢在4G標準上有所削弱。

　　在國內，華為、中興、聯(lián)想、小米、海信、海爾等廠(chǎng)商的智能手機也大多采用驍龍芯片。驍龍(Snapdragon)是高通公司(Qualcomm)推出的高度集成的“全合一”移動(dòng)芯片系列平臺，覆蓋入門(mén)級智能手機乃至高端智能手機、平板電腦以及下一代智能終端。

　　2016年上半年，高通的高端芯片驍龍820受到了手機廠(chǎng)商和消費者的熱捧，眾多國際大牌的旗艦手機都配備驍龍820處理器。進(jìn)入下半年之后，驍龍821芯片逐漸大規模商用，繼續幫助高通占據著(zhù)高端市場(chǎng)。與此同時(shí)，高通驍龍650、驍龍652等中端芯片也有著(zhù)不錯的市場(chǎng)表現，不少熱銷(xiāo)機型即搭載驍龍600系列處理器，進(jìn)一步保證了高通芯片的優(yōu)勢地位。