Flash產(chǎn)能不給力 UFS稱(chēng)霸江湖夢(mèng)碎

　　UFS與eMMC均是新一代的手機儲存接口規格。 由于eMMC效能已經(jīng)難以滿(mǎn)足新一代的行動(dòng)視訊應用，UFS也成為接替eMMC呼聲最高的新接口。 關(guān)于今年度eMMC與UFS的發(fā)展趨勢，盡管UFS十分被看好，但在今年NAND Flash卻出現市場(chǎng)持續短缺的狀況，主要原因是因為各家NAND Flash廠(chǎng)商陸續從2D轉入3D制程，而3D的制程更為復雜，使得制作時(shí)程拖得更長(cháng)。 此外，投入資本與擴廠(chǎng)都需要時(shí)間，這造成原本預期UFS市場(chǎng)應在2016年就可以起飛，卻到今手機采用率還不到10%的窘境。

　　Flash供貨短缺已經(jīng)對市場(chǎng)造成了影響。 圖為慧榮科技推出的SSD控制芯片解決方案。

　　目前推廣UFS最積極的莫過(guò)于三星與高通，今年高通推出835系列處理器，已經(jīng)特別說(shuō)明835芯片將支持UFS。 高通希望手機廠(chǎng)商都能夠加速采用UFS這樣的接口，但由于NAND Flash短缺，而UFS又多半是以3D制程制作，這導致UFS與eMMC始終維持著(zhù)大約15-20%的價(jià)差。 這也造成手機廠(chǎng)商考慮成本因素，現階段仍以eMMC為主力，相對壓縮UFS的出貨空間。

　　事實(shí)上，UFS與eMMC在規格上存在著(zhù)明顯的差異，因此終端用戶(hù)也可感受到明顯的效能差異。 盡管手機市場(chǎng)上，UFS規格希望能加速向前走，然而受到上述這些因素的干擾，導致UFS的市占率遲遲難有大幅度的突破，市面上的手機多半仍采用eMMC規格，這也讓一般消費者出現了UFS叫好不叫座的錯覺(jué)。 以目前觀(guān)察，UFS要能逐漸從高階市場(chǎng)走向中階市場(chǎng)并進(jìn)一步普及，可能得等到2018年，或者Flash的市場(chǎng)供給比較正常了，才會(huì )有可能。

　　事實(shí)上，智能手機因為使用電池的關(guān)系，所以非常強調低功耗，此外，用戶(hù)也有非常多視訊相關(guān)的應用機會(huì )，這些應用都會(huì )直接影響手機的用戶(hù)體驗，而關(guān)鍵點(diǎn)就在于速度。 從耗電量到儲存的速度，這些需求都將帶給UFS規格更大的成長(cháng)契機。 至于消費市場(chǎng)最在乎的儲存容量問(wèn)題，3D制程將會(huì )明顯提升整體的Flash容量，未來(lái)儲存容量128GB甚至256GB以上將會(huì )成主流。 這些都是UFS能為消費市場(chǎng)帶來(lái)的手機應用優(yōu)勢。

　　由于種種因素，UFS目前都還停留在旗艦機種上，高通公司已經(jīng)宣布發(fā)表支持uMCP的高端芯片，主要用意當然是希望手機廠(chǎng)商都能來(lái)加速采用UFS規格，不只是在旗艦機種使用，在高端產(chǎn)品線(xiàn)也都能快速導入該規格。 此外，諸如HTC的VR設備上，都也已經(jīng)采用UFS。 未來(lái)UFS的應用面將不會(huì )指局限于手機端，對于影像需求高的應用，包括VR設備與無(wú)人機等，都可望為UFS規格帶來(lái)新的成長(cháng)機會(huì )。