中芯國際趙海軍:五年要擠進(jìn)全球前三

　　中芯國際CEO趙海軍22日在中國半導體封測年會(huì )上指出，中國集成電路設計對先進(jìn)晶圓代工制造的需求還將增加一倍，中芯國際發(fā)展是巨大的。他稱(chēng)，如果中芯國際未來(lái)要進(jìn)入全球前三大，營(yíng)業(yè)額至少60億美元，若以今年中芯營(yíng)收30億美元估算，說(shuō)明未來(lái)四、五年，還有一倍的增長(cháng)之路要走。

　　趙海軍22日的演講“專(zhuān)注大生產(chǎn)技術(shù)”，應該是他上任后首次以中芯國際CEO身分公開(kāi)上臺演講。

　　趙海軍首先從集成電路大發(fā)展方向指出，沿著(zhù)三個(gè)方向走：一是集成電路芯片尺寸仍不斷縮小;二是大量不同需求，產(chǎn)生多種類(lèi)型的“非尺寸依賴(lài)”芯片;三是為滿(mǎn)足小型化而產(chǎn)生的系統集成技術(shù)。

　　他引用知名科學(xué)家胡正明教授的說(shuō)法，摩爾定律本來(lái)就不是嚴格的科學(xué)定律，其只是一產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢而已，廣義的說(shuō)，“并不存在后不后的問(wèn)題”、“集成電路再做100年沒(méi)問(wèn)題”。

　　他認為，集成電路英特爾2014年開(kāi)始了14納米技術(shù)，EUV則已經(jīng)確定為7納米的主流技術(shù)，5納米不是摩爾定律最后一個(gè)節點(diǎn)，18吋晶圓計劃將推遲，五年內還是以12吋當道，18吋晶圓應該不至會(huì )發(fā)生。

　　同時(shí)他也贊同一個(gè)觀(guān)點(diǎn)，14納米有FinFET是一個(gè)很大的不同，此后7納米也已被先進(jìn)企業(yè)證明可以在FinFET下繼續做，再過(guò)幾年技術(shù)節點(diǎn)仍會(huì )在FinFET的階段。

　　“一鴨三吃”中芯工藝展開(kāi)細分節點(diǎn)

　　目前，中芯國際28納米HKMG正在量產(chǎn)，他也打了一個(gè)生動(dòng)的比喻，就像是北京烤鴨的“一鴨三吃”每一個(gè)節點(diǎn)再做細分小節點(diǎn)，往下7納米、5納米都要進(jìn)行展開(kāi)節點(diǎn)。中芯國際與客戶(hù)合作的超過(guò)35個(gè)平臺，光在28納米就要做7個(gè)細分的節點(diǎn)。

　　他分析道，28納米是到2025年前的一個(gè)生命周期較長(cháng)的技術(shù)節點(diǎn)，另外10、7納米很可能是下一個(gè)長(cháng)節點(diǎn)，而目前在業(yè)界，16、14納米反倒是比較不受青睞的一個(gè)節點(diǎn)，所以相對的也是中國代工廠(chǎng)的機會(huì )所在，預料明年就會(huì )有中國晶圓廠(chǎng)展開(kāi)量產(chǎn)16、14納米。

　　他進(jìn)一步指出，未來(lái)中國集成電路設計對先進(jìn)晶圓代工制造的需求還將增加一倍。中國發(fā)展集成電路有龐大的發(fā)展空間，而這個(gè)缺口，并不僅只在于10、7納米，而是在每一個(gè)技術(shù)節點(diǎn)都存在需求缺口。

　　未來(lái)四、五年中芯要擠進(jìn)全球代工前三

　　他在業(yè)內反復聽(tīng)到一種建議：中國晶圓代工制造交給一兩家龍頭企業(yè)做就好了?實(shí)則他認為并不然。因為，集成電路代工制造是客戶(hù)、產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)保障的有機結合，從客戶(hù)端，不希望壟斷局面，分散風(fēng)險、降低成本，對單一代工廠(chǎng)占比小于1/3，保持增減的靈活性，在國內代工廠(chǎng)生產(chǎn)，中國設計公司取得成本優(yōu)勢與供應保障;從產(chǎn)業(yè)鏈，設計、代工與設備材料間互動(dòng)合作，沒(méi)有大規模代工制造，本地設備與材料就無(wú)法得到真正的驗證和使用;而從技術(shù)保障上，防止競爭技術(shù)泄露，在可信的工廠(chǎng)里進(jìn)行代工。

　　他說(shuō)，大生產(chǎn)要建一個(gè)12萬(wàn)片單一主體企業(yè)。而其成功要體現在大生產(chǎn)的成功，必須在各方面都必須優(yōu)秀，包括規模、技術(shù)、質(zhì)量、效率、服務(wù)等環(huán)節。

　　他說(shuō)，中芯國際要進(jìn)入前三名，營(yíng)業(yè)額要達60億美元，如果中芯今年30億美元，那說(shuō)明未來(lái)四、五年還有一倍的增長(cháng)路要走。