緊抓汽車(chē)未來(lái)核“芯” 博世投資10億歐元新建芯片工廠(chǎng)

　　隨著(zhù)智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，汽車(chē)行業(yè)對芯片的需求正在逐漸增加，為了應對這一趨勢，零部件巨頭博世決定加大該領(lǐng)域的投資力度。

　　6月19日，博世發(fā)表聲明稱(chēng)，將投資10億歐元在德國薩克森州德累斯頓市興建一座新的半導體工廠(chǎng)，除此之外，當地政府和歐盟還會(huì )對項目進(jìn)行補貼。新工廠(chǎng)預計2021年開(kāi)始進(jìn)行生產(chǎn)，并將為當地新增700個(gè)就業(yè)機會(huì )。

　　“這是公司有史以來(lái)進(jìn)行的最大一筆單項投資。”博世董事會(huì )主席福爾克馬爾登納(Volkmar Denner)博士在公司的新聞發(fā)布會(huì )上說(shuō)：“隨著(zhù)車(chē)輛在聯(lián)網(wǎng)與自動(dòng)化發(fā)面的發(fā)展，將會(huì )有越來(lái)越多的應用出現，半導體芯片是所有電子設備的核心，其重要作用不可忽視。通過(guò)提高半導體產(chǎn)量，將加強公司在未來(lái)的競爭力。”

　　▲生產(chǎn)半導體芯片所用到的晶圓。

　　普華永道研究表明，全球半導體市場(chǎng)在未來(lái)兩年都將有超過(guò)5%的增長(cháng)速度，移動(dòng)出行與物聯(lián)網(wǎng)將是其中最主要的應用領(lǐng)域，博世新工廠(chǎng)就是為了滿(mǎn)足這兩個(gè)領(lǐng)域的需求。

　　在汽車(chē)行業(yè)，芯片對自動(dòng)駕駛的發(fā)展至關(guān)重要。今年4月，博世已宣布與戴姆勒開(kāi)展聯(lián)合研發(fā)自動(dòng)駕駛汽車(chē)，6月1日，又與百度簽署戰略合作協(xié)議，雙方將在自動(dòng)駕駛、智能交通、智能車(chē)聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域展開(kāi)深入合作。

　　博世之所以選擇將新工廠(chǎng)建在德累斯頓市，是因為這里是德國重要的科研中心，擁有德國大城市中比例最高的研究人員，也是微電子技術(shù)的聚集地。不但被譽(yù)為“德國硅谷”的核心，在歐洲也是技術(shù)的最前沿。很多汽車(chē)配件供應商及服務(wù)公司也坐落于此，博世將可以與當地的公司進(jìn)行緊密合作。

　　▲位于德累斯頓的新工廠(chǎng)建成后，將能提供700個(gè)新的就業(yè)機會(huì )。

　　除此之外，這里還有著(zhù)德累斯頓工業(yè)大學(xué)等院校，擁有眾多技術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)家。由德國聯(lián)邦經(jīng)濟和能源部(BMWi)啟動(dòng)的數碼中心計劃(Digital Hub Initiative)也將對德累斯頓物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境起到重要作用。

　　德國聯(lián)邦經(jīng)濟和能源部部長(cháng)布麗吉特齊普里斯(Brigitte Zypries)對博世在德累斯頓市的投資表示了支持：“博世在薩克森州的投資將進(jìn)一步增強德國在半導體領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)化程度，也將鞏固德國在工業(yè)領(lǐng)域的地位。對這一關(guān)鍵技術(shù)的投資，對于整個(gè)歐洲的未來(lái)也是極其重要的。”工廠(chǎng)的施工及運營(yíng)環(huán)節則將由歐盟委員會(huì )進(jìn)行批準。

　　博世目前已有一座芯片生產(chǎn)工廠(chǎng)，位于德國南部羅伊特林根市，使用6英寸與8英寸晶圓來(lái)進(jìn)行生產(chǎn)，每天可以制造150萬(wàn)個(gè)ASICs以及400萬(wàn)個(gè)MEMS傳感器芯片，新工廠(chǎng)則是用12英寸晶圓。

　　晶圓的直徑越大，一個(gè)生產(chǎn)周期內可生產(chǎn)的芯片就越多，所以與傳統的6英寸及8英寸晶圓盤(pán)相比，12英寸將能帶來(lái)更好的規模經(jīng)濟。這一點(diǎn)很重要，因為這將使博世能更好地應對來(lái)自智能家居與其他智能設備的需求。

　　▲半導體芯片在信息連接和自動(dòng)化領(lǐng)域的需求正在不斷增長(cháng)。德累斯頓工廠(chǎng)的芯片將廣泛應用到安全氣囊傳感器、自動(dòng)駕駛方向控制、壓力傳感器和通訊技術(shù)等設備中。

　　博世是微型機電系統的革新者，其所使用的微加工工藝技術(shù)在當時(shí)甚至被稱(chēng)為“博世加工法”。從1995年至今，博世已經(jīng)生產(chǎn)了超過(guò)80億個(gè)MEMS傳感器芯片，在電子設備中的市場(chǎng)占有率達到75%。舉個(gè)例子來(lái)說(shuō)，每4部智能手機中，就有3部是配備這種芯片的，這種技術(shù)也適用于制造半導體。

　　擁有超過(guò)45年的半導體芯片制造經(jīng)驗，博世ASIC從1970年代開(kāi)始就被使用在多種車(chē)輛設備上了，是保證安全氣囊等設備有效運作的關(guān)鍵部件。如今，全球生產(chǎn)的車(chē)輛中，平均每輛車(chē)都至少安裝有9塊博世的芯片。

　　隨著(zhù)自動(dòng)駕駛汽車(chē)和更多智能化設備的發(fā)展，傳感器和芯片產(chǎn)品的需求將持續增加。德累斯頓工廠(chǎng)將把芯片廣泛應用到安全氣囊傳感器、自動(dòng)駕駛方向控制、壓力傳感器和通訊技術(shù)等設備中。