東芝的SO6L封裝IC光耦現可提供寬引腳間距的選項

　　東芝公司存儲與電子元器件解決方案公司正在通過(guò)具有寬引腳間距的選項的新封裝SO6L(LF4)來(lái)擴大SO6L IC光耦的產(chǎn)品線(xiàn)。寬引腳間距的選項可用于三個(gè)高速I(mǎi)C光耦和五個(gè)IGBT/MOSFET驅動(dòng)光耦。已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)。

　　新光耦采用SO6L(LF4)封裝，可安裝于SDIP6(F型)產(chǎn)品的封裝型式，最大高度為4.15mm。對于要求較低封裝高度和具有嚴苛高度要求的應用，比如PCB背面，SO6L(LF4)的2.3mm(最大值)薄型封裝能讓用戶(hù)直接替換SDIP6(F型)產(chǎn)品。

　　為了支持更換已廣泛應用的SDIP6(F型)封裝產(chǎn)品的原始封裝型式，東芝將擴大其它SO6L IC光耦的寬引腳間距的選項的產(chǎn)品線(xiàn)。

　　鑒于2016年度東芝的銷(xiāo)售額市場(chǎng)占有份額高達23%，東芝被最新的Gartner市場(chǎng)報告評選為領(lǐng)先的光耦制造商。(來(lái)源：Gartner“2016全球半導體設備及應用市場(chǎng)份額”，2016年3月30日)

　　東芝將繼續根據市場(chǎng)趨勢開(kāi)發(fā)不同的光耦和光繼電器產(chǎn)品組合，滿(mǎn)足客戶(hù)的各種產(chǎn)品需求。

　　應用

　　高速通信光耦

　　工廠(chǎng)網(wǎng)絡(luò )

　　儀器和控制設備用高速數字接口

　　I/O接口板

　　可編程邏輯控制器(PLC)

　　智能功率模塊(IPM)驅動(dòng)*

　　*TLP2704(LF4)

　　IGBT/MOSFET驅動(dòng)光耦

　　工業(yè)變頻器

　　變頻空調

　　太陽(yáng)能逆變器

　　特點(diǎn)

　　封裝高度：2.3mm(最大值)

　　比SDIP6(F型)低1.85mm(下降45 %)

　　引腳距離：9.35mm(最小值)

　　因為SDIP6(F型)引腳距離為9.4mm(最小值)，所以可直接進(jìn)行替換。

　　主要規格