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東芝的SO6L封裝IC光耦現可提供寬引腳間距的選項
- 東芝公司存儲與電子元器件解決方案公司正在通過(guò)具有寬引腳間距的選項的新封裝SO6L(LF4)來(lái)擴大SO6L?IC光耦的產(chǎn)品線(xiàn)。寬引腳間距的選項可用于三個(gè)高速I(mǎi)C光耦和五個(gè)IGBT/MOSFET驅動(dòng)光耦。已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)?！ ⌒鹿怦畈捎肧O6L(LF4)封裝，可安裝于SDIP6(F型)產(chǎn)品的封裝型式，最大高度為4.15mm。對于要求較低封裝高度和具有嚴苛高度要求的應用，比如PCB背面，SO6L(LF4)的2.3mm(最大值)薄型封裝能讓用戶(hù)直接替換SDIP6(F型)產(chǎn)品?！ 榱酥С指鼡Q已廣泛應用的
- 關(guān)鍵字： 東芝 SO6L
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