DBDM手機處理器之間的通信方案優(yōu)化

隨著(zhù)HSPA功能手機的推出以及視頻和數據內容質(zhì)量的改進(jìn)，許多處理器間的通信架構也日趨完美。傳統的互連架構已經(jīng)無(wú)法支持與基帶處理器功能和未來(lái)移動(dòng)通信標準匹配的數據吞吐量。本文將討論多端口互連為何能成為可行的解決方案。

在全球化進(jìn)程中，全球性商務(wù)或休閑旅行已越來(lái)越流行，在旅途中最好是攜帶最基本和小巧的物件。移動(dòng)手機目前是首選設備，它使MP3播放器、便攜式導航設備、照相機和手持式視頻游戲機等玩意變得多余。憑借每年10億多部手機的出貨量，移動(dòng)手機現在已成為人們出行的基本必需品之一。然而，若它在目的地國家不能正常工作就沒(méi)有太大用處了。

例如，韓國和日本支持CDMA和FOMA標準，大多數歐洲國家則只支持GSM，而這些標準是互不兼容的。許多其他的國家同時(shí)支持GSM和CDMA兩種標準，這要取決于用戶(hù)注冊的具體運營(yíng)商。因此單制式手機無(wú)法在全球通用。許多旅行者要帶兩部手機，或者在旅途中購買(mǎi)新的SIM卡，然后通過(guò)電子郵件將新號碼告知朋友和同事。

手機制式的互不兼容激起了對雙基帶雙模(DBDM)手機的需求。DBDM手機可以提供真正的全球操作性，因為手機制造商在爭相向他們的用戶(hù)提供全球漫游功能。DBDM手機是配置有兩個(gè)獨立基帶處理器的單支手機。這些手機通常包含兩個(gè)插槽，可插入供GSM信道使用的SIM卡和供CDMA信道使用的RUIM模塊。然而，那些已經(jīng)有板載CDMA功能的手機則只需提供一個(gè)插槽給SIM卡。目前宣稱(chēng)推出“全球手機”的主要手機制造商包括RIM、三星、LG、摩托羅拉等。

除了處理相應的CDMA或GSM信號外，每個(gè)基帶處理器還需要執行一些特殊的任務(wù)，包括從鍵盤(pán)操作和LED等簡(jiǎn)單的應用到諸如操作LCD屏幕、照相機和視頻處理等復雜功能。由于接收信號的兩個(gè)獨立處理器和它們之間的各種其他應用程序是分開(kāi)的，因此在處理器之間傳輸的數據必須高效以防止在用戶(hù)終端產(chǎn)生延時(shí)，并保證其對電池壽命的影響較小。由于在手機中引入了高分辨率相機功能和視頻流業(yè)務(wù)，更大容量的文件和更高的數據速率將進(jìn)一步推動(dòng)處理器間的高效數據處理需求。在訪(fǎng)問(wèn)存儲的照片或視頻時(shí)手機進(jìn)程被掛起的事我們見(jiàn)得還少嗎？

隨著(zhù)電信技術(shù)的飛躍式發(fā)展，2.5G/2.75G手機中的kbps級的無(wú)線(xiàn)數據傳輸速率已經(jīng)一去不復返了，今天具備HSPA功能的3.5G手機要求支持Mbps級的數據傳輸。目前正在試驗的未來(lái)移動(dòng)通信標準(如WiMax,WiBro，LTE和UMB)將進(jìn)一步提升數據傳輸速率。為了匹配這些新標準中不斷提升的速度，處理器必須提高處理能力，而蜂窩網(wǎng)絡(luò )必須升級才能滿(mǎn)足呈指數式上升的數據傳輸速率要求。

然而，隨著(zhù)基帶處理器處理功能的提高和蜂窩網(wǎng)絡(luò )數據功能的增強，處理器間陳舊的通信架構限制了手機性能的最優(yōu)化。這部分電信生態(tài)系統已經(jīng)遠遠落后于蜂窩手機產(chǎn)業(yè)呈指數式增長(cháng)的發(fā)展步伐。如今的基帶和應用處理器可以達到數百兆MIPS，HSPA功能手機的數據速率可達到10Mbps以上。然而，由于所有重點(diǎn)放在處理器功能和無(wú)線(xiàn)數據速率上，處理器之間的通信已經(jīng)成為很大的瓶頸。眾多手機設計師意識到該問(wèn)題，雖然他們擁有最新最好的處理器和芯片組，但似乎就是無(wú)法提高設備的性能。

圖1：當前解決方案和它們的缺點(diǎn)。

圖2：手機處理器間通信的替代性解決方案。

圖3：手機處理器間通信解決方案的比較。

當前解決方案及它們的缺點(diǎn)

當前的手機架構使用著(zhù)多種處理器間通信方式。目前流行的接口有SPI、I2C、UART和USB。

雖然SPI可能達到20Mbps以上的數據速率，但SPI沒(méi)有統一的規范，完全依賴(lài)于所使用的處理器?；鶐幚砥鞯牡湫蚐PI速度約為16Mbps。由于不同的基帶制造商都是生產(chǎn)自己專(zhuān)用的產(chǎn)品，因此不同基帶處理器具有不同的SPI接口，使得設計師很難成功對接兩個(gè)不同的基帶處理器，并獲得最佳的SPI速度。

另一方面，雖然最新的I2C規范要求高速模式下達到3.4Mbps的吞吐量，但目前的大多數器件只能支持400kbps到1Mbps的數據速率，這樣的速度對目前的電信需求來(lái)說(shuō)顯然太慢了。

手機中使用的第三種互連是UART。UART的典型數據速率約1.5Mbps，高速UART可達5Mbps。但這樣的數據速率對高寬帶的處理器間通信來(lái)說(shuō)也是不夠的。

最流行的互連方法之一是通過(guò)USB。大多數處理器都具有全速USB功能，全速USB的數據速率最高可達12Mbps。在實(shí)際應用中，由于USB協(xié)議中必要的包開(kāi)銷(xiāo)較多，因此最高數據速率接近6Mbps。而且大多數基帶處理器并沒(méi)有配備USB解決方案中必需的USB host功能。這樣還必須內建另外的USB host。除了不足以達到目前的HSPA數據速率外，還會(huì )增加功耗，因為即使在沒(méi)有數據傳輸USB host也會(huì )一直工作?；鶐幚砥魃峡捎玫腢SB端口數量通常也非常有限，因為手機實(shí)際上也用USB方式連接PC機。

以前由于只在慢速網(wǎng)絡(luò )上傳輸文本消息和簡(jiǎn)單的數據，上述互連方法可能足夠用了。但隨著(zhù)HSPA功能手機的數據傳輸速率高達14.4Mbps以上，上述目接口都無(wú)法有效地支持必要的吞吐量，并使手機處于最佳工作狀態(tài)。

那么設計師應如何滿(mǎn)足手機中不斷增長(cháng)的數據吞吐量要求呢？

替代性解決方案及其優(yōu)勢

解決處理器間連接問(wèn)題的潛在方案之一是使用多端口互連，這也是目前許多DBDM架構使用的方法。在這種架構中，緩存式多端口器件作為兩個(gè)CPU之間的互連橋梁，可以在兩者間實(shí)現高速數據傳輸，并有助于在處理器間通信(IPC)時(shí)降低功耗。

速度

使用多端口互連的最明顯好處是速度。由于存取時(shí)間快至40ns，雙端口存儲器最高可支持400Mbps。這不僅為HSPA功能手機提供了足夠的支持，而且為未來(lái)吞吐量需求的持續增長(cháng)(如LTE)奠定了基礎。隨著(zhù)手機復雜性的提高，處理器間傳輸的數據量增加是不可避免的。通過(guò)多端口互連，手機設計師將不再面對處理器間通信的瓶頸問(wèn)題。

功耗

除了高速外，低功耗是DBDM手機的另一個(gè)關(guān)鍵要求。如果在IPC過(guò)程中要求兩個(gè)基帶處理器一直保持工作(比如在SPI、UART、I2C或USB互連情況下)，電池壽命將大打折扣。除此之外，處理器之間的主動(dòng)通信需要耗用每個(gè)處理器的專(zhuān)門(mén)資源，因此會(huì )降低它們的性能。

多端口解決方案可以實(shí)現處理器之間的被動(dòng)通信。一個(gè)處理器可以在需要時(shí)寫(xiě)入到多端口互連，然后進(jìn)入睡眠模式。另外一個(gè)基帶處理器則可以根據自身情況隨時(shí)訪(fǎng)問(wèn)這些數據。由于多端口互連起著(zhù)緩存的作用，接收處理器可以一直處于睡眠模式，直到從多端口互連收到中斷指令才激活。

讓我們通過(guò)具體例子比較一下多端口IPC解決方案和基于全速USB的IPC方案。有效吞吐量為6Mbps的全速USB方案需要花80秒的時(shí)間傳輸60MB數據或10首MP3歌曲。而使用多端口互連方案以100Mbps的速度(假定為有效吞吐量)傳輸同樣大小的數據只需要5秒。

帶1.2V內核的典型基帶處理器正常功耗是120mW，睡眠模式時(shí)為0.24mW。如果兩個(gè)處理器在80秒傳輸時(shí)間內都處于工作狀態(tài)，USB方案將消耗5.33mWH的電流。在多端口方案中，數據傳輸期間只有一個(gè)處理器工作，因此多端口互連耦合(27mW)和處理器一起消耗的總電池能量?jì)H為0.743mWH，相當于在單個(gè)IPC場(chǎng)合節省了約85%的功率，這在越來(lái)越多的人通過(guò)手機下載音樂(lè )、照片、收發(fā)電子郵件和瀏覽互聯(lián)網(wǎng)的今天具有極大的價(jià)值。

靈活性

互連緩存的另外一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是用多端口器件實(shí)現IPC不需要軟件驅動(dòng)程序。因此手機制造商不需要對總體軟件IPC架構作大的改動(dòng)就能輕松地為不同地區推出不同型號的手機。這還為制造商帶來(lái)了更大的靈活性，他們可以使用在不同處理器上運行的不同操作系統，并根據系統需要而不是IPC限制來(lái)選取處理器。

單芯片解決方案

最近推出的單芯片解決方案包含了選定的GSM和CDMA頻段，非常值得關(guān)注。在這種方案中，由于單芯片需要適應所有必需的功能，因此很多時(shí)候都會(huì )犧牲一定的特性和性能。而且這些處理器比較新，還沒(méi)有經(jīng)過(guò)市場(chǎng)的考驗。大多數制造商仍喜歡使用經(jīng)試驗和測試過(guò)的解決方案，而且通常不愿意在性能要求方面作出太大的妥協(xié)。雙處理器架構將成為滿(mǎn)足不斷提高的網(wǎng)絡(luò )速度和性能要求的有力競爭者。

本文小結

隨著(zhù)HSPA功能手機的推出以及視頻和數據內容質(zhì)量的改進(jìn)，許多處理器間通信架構也日趨完美。傳統的互連架構已無(wú)法支持與基帶處理器功能和未來(lái)移動(dòng)通信標準匹配的數據吞吐量。一些手機設計師已經(jīng)開(kāi)始意識到這個(gè)越來(lái)越迫切的問(wèn)題，并在DBDM手機設計中開(kāi)始使用低功率多端口互連方案。多端口互連不僅能夠滿(mǎn)足當今手機所需的高帶寬和低功耗要求，而且向設計師提供了更大的靈活性，可以幫助他們以更低的成本和更快的上市時(shí)間推出更高質(zhì)量的手機。

表1：“全球手機”制造商和及手機型號。

表2：蜂窩通信標準及相應傳輸速率