高通聯(lián)發(fā)科各退一名 手機芯片雙雄壓力大

　　隨著(zhù)高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科在2017年第1季全球IC設計公司排名賽中，各自后退一名，落居到第二及第四后，全球智能型手機芯片市場(chǎng)需求量難增、價(jià)易跌的壓力，讓高通、聯(lián)發(fā)科短期幾乎無(wú)技可施，除非靠購并策略等業(yè)外助益，否則，在近期兩大手機芯片雙雄再次于中、高階智能型手機芯片戰場(chǎng)互相開(kāi)火降價(jià)的動(dòng)作下，第2季想重返榮耀的壓力其實(shí)非常大。在全球科技產(chǎn)業(yè)競爭向來(lái)都有不進(jìn)則退的慣例下，高通、聯(lián)發(fā)科在第1季的這一退，幾乎坐實(shí)2017年國內、外手機芯片供應商王者光環(huán)全失的揣測，所幸，高通后面尚有合并計算恩智浦(NXP)業(yè)績(jì)的回魂丹在手，想重新拿回全球IC設計產(chǎn)業(yè)霸主地位，就看各國政府何時(shí)通過(guò)此收購案;至于聯(lián)發(fā)科，雖也有收購絡(luò )達的動(dòng)作，但在進(jìn)補質(zhì)、量都有差的情形下，2017年跌出三甲之外，幾乎已成定局。

　　博通(Broadcom)、NVIDIA在2017年第1季的百尺竿頭、更進(jìn)一步動(dòng)作，除坐實(shí)物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用電子、人工智能方是未來(lái)芯片商機所在的市場(chǎng)共識外，高通、聯(lián)發(fā)科坐困在全球智能型手機芯片市場(chǎng)里打轉，誰(shuí)也沒(méi)辦法認輸的僵局，也讓其它競爭對手有機會(huì )乘勢超車(chē)，在全球一線(xiàn)品牌手機業(yè)者如蘋(píng)果(Apple)、三星電子(Samsung)及華為都已鐵了心的貫徹自行開(kāi)發(fā)CPU路線(xiàn)，逼得高通、聯(lián)發(fā)科只能在矮子里找高個(gè)，甚至往往主動(dòng)、被動(dòng)降價(jià)求售的生意模式，讓全球智能型手機芯片市場(chǎng)已一步一步走向買(mǎi)方市場(chǎng)，芯片平均單價(jià)易跌難停的習性，幾乎讓高通、聯(lián)發(fā)科面對公司業(yè)績(jì)成長(cháng)動(dòng)能漸失及芯片毛利率快速下滑的困境，明顯無(wú)計可施，至少在5G芯片世代真正來(lái)臨前，全球兩大手機芯片雙雄誰(shuí)也不想輸，及誰(shuí)都輸不起的壓力，都會(huì )讓終端手機芯片市場(chǎng)出現池淺無(wú)大魚(yú)的現象。

　　比起高通排名可能只是短退，中、長(cháng)期的王者姿態(tài)依然強勢;聯(lián)發(fā)科這一次退出全球前3大IC設計公司之林的情形，恐怕將是一個(gè)中、長(cháng)期的轉型陣痛腳步，尤其在公司新布局的物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品線(xiàn)，少量多樣特性根本無(wú)法補充手機芯片一季價(jià)格平均跌幅達5到10%，車(chē)用電子晶片解決方案，更是擺明遠水難救近火，加上聯(lián)發(fā)科近期正進(jìn)行高階管理階層的改組動(dòng)作，公司短期營(yíng)運一動(dòng)不如一靜的等待發(fā)落氣氛，也明顯不利市場(chǎng)對于聯(lián)發(fā)科急起直追，絕地反攻的期待。在全球IC設計產(chǎn)業(yè)競爭向來(lái)是進(jìn)一步海闊天空、退一步人去樓空下，聯(lián)發(fā)科董事會(huì )決定找蔡力行即刻救援的動(dòng)作，不僅要快、要狠、要準，否則，跌出全球前3大IC設計公司排名只是剛開(kāi)始的利空而已，一路慢慢緩跌到前5名以外，也不是不可能的事。