芯片強國：2018年中芯國際將投產(chǎn)14納米工藝

　　2016年，全球五大芯片代工(晶圓代工)廠(chǎng)商中，來(lái)自中國臺灣的就有臺積電、聯(lián)華電子和力晶科技三家，來(lái)自美國的格羅方德在全球是僅次于臺積電的第二大芯片代工廠(chǎng)商，中國大陸只有中芯國際一家。目前來(lái)說(shuō)，中芯國際已經(jīng)能為全球客戶(hù)提供350納米到28納米的芯片代工和技術(shù)服務(wù)。中芯國際能給客戶(hù)提供全方位的芯片代工解決方案，能為客戶(hù)代工邏輯芯片、耐高壓芯片、系統芯片、閃存芯片、混合信號/射頻收發(fā)芯片、電源管理芯片、圖像傳感器芯片和微型顯示器芯片等等。

　　日前，集邦咨詢(xún)報道：包括中芯國際和華力微電子等所有的中國大陸(本土)芯片代工廠(chǎng)商，現在投入量產(chǎn)且最先進(jìn)的制程工藝是28納米工藝。然而，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院在近日公布的數據顯示：中芯國際在2016年實(shí)現28納米工藝產(chǎn)能，占到全球28納米工藝總產(chǎn)能的比重僅為0.7%。同理，臺積電、格羅方德和聯(lián)華電子則分別占比為66.7%、16.1%和8.4%、集邦咨詢(xún)稱(chēng)：“未來(lái)隨著(zhù)各外資廠(chǎng)商新廠(chǎng)的落成投產(chǎn)，等待大陸本土廠(chǎng)商的將是來(lái)自外資廠(chǎng)商在技術(shù)、人才、市場(chǎng)等多方面資源的直接競爭，中國大陸晶圓代工廠(chǎng)先進(jìn)制程布局將全面開(kāi)戰。”

　　一方面，2018年下半年，臺積電會(huì )向在南京的工廠(chǎng)導入16納米FinFET工藝。2019年年末，格羅方德會(huì )向位于成都的工廠(chǎng)導入22納米FD-SOI工藝。聯(lián)華電子計劃最快在2017年第二季度向廈門(mén)工廠(chǎng)(聯(lián)芯)導入并投產(chǎn)28納米工藝。另一方面，雖然中芯國際已經(jīng)投產(chǎn)28納米工藝，但仍需對高端的28納米HKMG工藝深入探究。面對臺積電、格羅方德和聯(lián)華電子等對手，中芯國際接下來(lái)該怎么辦?有一個(gè)好消息是：中芯國際計劃在上海新建(一座)300毫米晶圓工廠(chǎng)。2018年，中芯國際就要在新建工廠(chǎng)投產(chǎn)14納米工藝。

　　2015年6月，中芯國際和華為、高通、IMEC共同簽下合作協(xié)議，合作研發(fā)14納米工藝。中芯國際希望在2020年以前能有自己的14納米工廠(chǎng)。中芯國際追逐芯片強國夢(mèng)，為了盡早追上臺積電、格羅方德和聯(lián)華電子等對手，從研發(fā)28納米工藝直接跳級到研發(fā)14納米工藝。未來(lái)，中芯國際很可能從研發(fā)14納米工藝再跳級到研發(fā)7納米工藝。事實(shí)上，前不久，中芯國際CEO邱慈云對外提到，中芯國際在2017年晚些時(shí)候即會(huì )投入資金和人力來(lái)研發(fā)7納米工藝。

　　從2011年到2016年，中芯國際在研發(fā)上的投入總體呈上升趨勢。2015年和2016年，中芯國際在研發(fā)上的投入分別為2.37億美元和3.18億美元。從2012年開(kāi)始，中芯國際才步入到了盈利階段。2016年，中芯國際實(shí)現收入29.14億美元，實(shí)現利潤3.77億美元。