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中國集成電路產(chǎn)業(yè)應如何“走出去”并購?

作者: 時(shí)間:2017-04-19 來(lái)源:財經(jīng)國家周刊 收藏
編者按:特別是在經(jīng)濟新常態(tài)下,如何應對先進(jìn)產(chǎn)業(yè)并購“后遺癥”,使之真正達到“并購、消化、吸收”以及再創(chuàng )新和再發(fā)展,成為一大歷久彌新的挑戰。

  以何種姿態(tài)和方法參與本輪全球性的行業(yè)大整合,關(guān)系著(zhù)正在快速發(fā)展的中國(IC)產(chǎn)業(yè)的未來(lái),乃至制造強國的崛起。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201704/346767.htm

  3月13日,英特爾(Intel)宣布斥資153億美元收購以色列汽車(chē)自動(dòng)駕駛技術(shù)提供商Mobileye。 BBC稱(chēng)之為“一場(chǎng)豪賭”。此前,2015年,英特爾也曾以167億美元收購Altera,整合CPU技術(shù)與FPGA技術(shù),布局物聯(lián)網(wǎng)正是從2015年開(kāi)始,全球行業(yè)進(jìn)入新一輪的大并購時(shí)期,產(chǎn)業(yè)整合力度空前。根據美林統計,這一年全球半導體領(lǐng)域并購額超過(guò)1280億美元,比上一年增長(cháng)236.8%,2016年則達到1560億美元。

  本輪產(chǎn)業(yè)整合的突出特點(diǎn)現象是百億美元并購不斷:兩年中共有8起,如此,在行業(yè),資源越來(lái)越向領(lǐng)先企業(yè)集中、其壟斷優(yōu)勢也越來(lái)越明顯。到2016年,全行業(yè)前20名企業(yè)銷(xiāo)售收入約2800億美元,較2015年增加近百億美元。這代表著(zhù)行業(yè)集中度越來(lái)越高。

中資“走出去” 如何應對IC產(chǎn)業(yè)海外并購 “后遺癥”?

  在本輪大并購中,中國企業(yè)也有收獲,如北京清芯華創(chuàng )收購豪威科技、建廣資本先后收購NXP的RF Power部門(mén)和標準產(chǎn)品部門(mén)、武岳峰資本收購美國芯成半導體、北京屹唐盛龍收購Mattson、紫光科技入股西部數據等。

  最新消息則是2月14日,中國非易失閃存技術(shù)(NOR Flash)存儲器芯片龍頭兆易創(chuàng )新以65億元人民幣得以全資控股原在美國納斯達克上市的ISSI。

  然而,“走出去”的中國集成電路資本,實(shí)際收獲寥寥:目前僅有江蘇長(cháng)電科技股份有限公司收購新加披封測廠(chǎng)星科金朋、中芯國際集成電路制造有限公司收購意大利集成電路晶圓代工廠(chǎng)LFoundry 70%股份等5個(gè)案例最終完成。

  挑戰主要是:可選擇和能收購的企業(yè)資源有限,同時(shí)還需要面對歐美發(fā)達國家的干預。即便完成并購也面臨能否將被并購企業(yè)的先進(jìn)技術(shù)轉移到國內,并在其技術(shù)基礎之上進(jìn)一步開(kāi)發(fā)新技術(shù)的問(wèn)題。

  國家集成電路專(zhuān)項技術(shù)總師、中國科學(xué)院微電子所所長(cháng)葉甜春告訴《財經(jīng)國家周刊》記者,相比于前三個(gè)難題,后續資金尤其是支持再創(chuàng )新的研發(fā)投入不足將嚴重制約中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這樣,買(mǎi)回來(lái)的先進(jìn)技術(shù)也可能面臨無(wú)以為繼的尷尬局面。

  特別是在國內實(shí)行去杠桿、對外直接投資收緊的情況下,剛剛起步、遠談不上強大的中國集成電路產(chǎn)業(yè)需要新的政策支持設計。

  中國資本能買(mǎi)誰(shuí)

  工業(yè)和信息化部電子信息司司長(cháng)刁石京對《財經(jīng)國家周刊》記者表示,海外并購是中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續擴大對外合作、落實(shí)國務(wù)院《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的一項重要工作,也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然規律。因為集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)國際化的產(chǎn)業(yè),沒(méi)有一個(gè)國家擁有全產(chǎn)業(yè)鏈。

  中國集成電路企業(yè)“走出去”并購首先要面對的問(wèn)題,是合適的收購項目有限。這主要受包括買(mǎi)、賣(mài)雙方條件和意愿的影響。

  諸如全球最大的個(gè)人計算機零件和CPU制造商英特爾、全球存儲器最大供應商三星電子(Samsung)和全球最大的晶圓代工廠(chǎng)中國臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)是不可能出售也不可能被中國大陸資本購買(mǎi)。

  半導體行業(yè)咨詢(xún)機構中國臺灣集邦科技(Trend force)旗下拓璞產(chǎn)業(yè)研究經(jīng)理林建宏對《財經(jīng)國家周刊》記者表示,一個(gè)重要原因是,在集成電路行業(yè),位于市場(chǎng)第一名的企業(yè)肯定賺錢(qián),第二名賺小錢(qián),第三名可能賺也可能虧,“賺錢(qián)的公司是不可能出售的”。因此,并購對象只能從虧損企業(yè)中選擇。

  另一個(gè)原因是:一些國外集成電路企業(yè)在并購中不斷壯大。比如2015年5月美國安華高科技有限公司(Avago)370億美元收購新加坡博通公司(Broadcom),并購后的安華高科技成為擁有強大有線(xiàn)與無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)品組合的“巨無(wú)霸”公司。

  安華高科技由此已變?yōu)椴贿m宜收購對象:其股價(jià)從2015年5月的100多美元漲至2017年2月的210美元左右,總市值亦達800多億美元。

  此外,涉及重要領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)容易受到賣(mài)方國家的干預。長(cháng)春長(cháng)光辰芯光電技術(shù)有限公司總經(jīng)理王欣洋向《財經(jīng)國家周刊》記者介紹,中國集成電路資本或企業(yè)曾想并購涉及紅外和夜視等關(guān)鍵領(lǐng)域的公司,如仙童半導體,最后都未能成功,“中國能買(mǎi)回來(lái)的都是相對于中低端的消費類(lèi)技術(shù)?!?/p>

  王欣洋介紹,從戰略上中國集成電路產(chǎn)業(yè)最缺乏的產(chǎn)品首先是各種傳感器,比如加速度傳感器、重力傳感器和圖像傳感器在內的各類(lèi)專(zhuān)用集成電路產(chǎn)品;二是(CPU);三是可編程邏輯控制器(PLC),即高端電子系統的心臟?!斑@是國家的軟肋,尤其是高端芯片100%依賴(lài)進(jìn)口,但這類(lèi)產(chǎn)品的企業(yè)幾乎收購不到?!?/p>

  總體而言,從事設計和封裝環(huán)節的國外公司相對好收購,制造廠(chǎng)的收購相對較難。

  全球第三大集成電路封裝廠(chǎng)江蘇長(cháng)電科技股份有限公司董事長(cháng)王新潮告訴《財經(jīng)國家周刊》記者,“因為并購小的制造廠(chǎng)并不能縮短中國企業(yè)與國際同行的技術(shù)差距,但真正先進(jìn)的技術(shù)要并購又有難度?!?/p>

  而從買(mǎi)方——中國集成電路資本來(lái)說(shuō),如“核高基”重大專(zhuān)項總師、清華大學(xué)微電子所所長(cháng)魏少軍對《財經(jīng)國家周刊》記者所分析,中國集成電路產(chǎn)業(yè)缺的就是對外并購的經(jīng)驗,因為之前沒(méi)有資本、也沒(méi)有技術(shù)積累,“沒(méi)有條件走出去并購”。

  此外,企業(yè)文化和收購成本問(wèn)題也是影響中國集成電路資本海外并購項目少的一個(gè)重要原因。當前并購案多存在文化相同或相近的先天優(yōu)勢,比如被中信資本控股有限公司等收購的美國豪威科技有限公司(OmniVision)創(chuàng )始人就是華人。

  “從美國購買(mǎi)技術(shù)將越來(lái)越困難”

  中國集成電路產(chǎn)業(yè)“走出去”并購面臨的第二大難題即美國等發(fā)達國家政府的干預。中國集成電路產(chǎn)業(yè)自2014年掀起的海外并購潮,似乎僅僅“火”了一年多時(shí)間,即因美國政府實(shí)施的干預政策而“退熱”。

  隸屬中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院的賽迪智庫統計顯示,2015年一年中國資本收購和入股境外(包括中國臺灣省)集成電路企業(yè)達11家,金額達126.37億美元,約合人民幣815億元(按照2015年12月匯率折算)。

  但進(jìn)入2016年,中國集成電路資本海外并購即陷入了頻頻被否的尷尬境地。1月22日,荷蘭皇家飛利浦公司宣布,由于無(wú)法解決美國外國投資委員會(huì )“有關(guān)國家安全的顧慮”,停止向由金沙江聯(lián)合創(chuàng )業(yè)投資企業(yè)主導的投資基金“Go Scale Capital”出售旗下Lumileds(芯片和車(chē)燈公司)80.1%股份。

  而美國仙童半導體有限公司(Fairchild)、德國芯片制造商愛(ài)思強公司(Aixtron)等與中國企業(yè)達成的類(lèi)似協(xié)議均因同樣原因未能完成。

  進(jìn)入2017年,對于中國集成電路企業(yè)“走出去”并購更不利的事情發(fā)生了。

  由美國總統執行辦公室和總統科學(xué)技術(shù)顧問(wèn)委員會(huì )聯(lián)合提交了一份《確保美國在半導體領(lǐng)域長(cháng)期領(lǐng)導地位》,該報告針對美國半導體創(chuàng )新、競爭和整合面臨重大挑戰的現狀提出了三條應對之策,其中之一就是“對新興經(jīng)濟體芯片業(yè)產(chǎn)業(yè)政策進(jìn)行反擊”,新興經(jīng)濟體就是指中國。

  國家發(fā)改委高技術(shù)產(chǎn)業(yè)司副司長(cháng)孫偉對《財經(jīng)國家周刊》記者表示,中美兩國在高技術(shù)領(lǐng)域合作廣闊,潛力巨大,中國政府希望美國政府放寬包括半導體在內的高技術(shù)出口管制,在民用集成電路技術(shù)、產(chǎn)品和裝備領(lǐng)域取消對中方的出口條件限制,進(jìn)一步消除半導體領(lǐng)域的技術(shù)合作壁壘。

  刁石京表示,半導體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)高度國際化的產(chǎn)業(yè),必須是各個(gè)國家間相互合作,才能實(shí)現最終共同成長(cháng)。


中資“走出去” 如何應對IC產(chǎn)業(yè)海外并購 “后遺癥”?

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